崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品 CMP (化學(xué)機(jī)械拋光) 工藝技術(shù)的研究與開發(fā);
2、與設(shè)計(jì)、器件、工藝整合及可靠性部門緊密合作,以滿足新產(chǎn)品工藝在電性、可靠性、良率和成本方面的要求;
3、負(fù)責(zé)新機(jī)臺(tái)和新材料的合作研發(fā)、評估與開發(fā),并配合未來技術(shù)開發(fā)線的建立與實(shí)施;
4、負(fù)責(zé)與量產(chǎn)部門合作進(jìn)行技術(shù)轉(zhuǎn)移,以最大限度縮短新產(chǎn)品的量產(chǎn)周期;
任職要求:
1、3年及以上半導(dǎo)體行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn);
2、具備先進(jìn)的氧化物/金屬/多晶硅 (Oxide/Metal/Poly) CMP 工藝開發(fā)經(jīng)驗(yàn)(例如:低介電常數(shù)材料 (low k)、碳材料 (Carbon)、氧化鋁 (AlO) CMP);
3、具備探索精神、積極主動(dòng),并追求卓越品質(zhì);