崗位內(nèi)容:
1. 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品方案設(shè)計(jì),芯片方案選型
2. 對(duì)老產(chǎn)品優(yōu)化設(shè)計(jì),成本控制,品質(zhì)提升
3. 與嵌入式開發(fā)工程師對(duì)接驅(qū)動(dòng)開發(fā),GPIO對(duì)接
4. 進(jìn)行市場(chǎng)調(diào)研和技術(shù)評(píng)估,為項(xiàng)目提供技術(shù)支持;
5. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品性能測(cè)試、故障分析和解決方案的制定。
任職要求:
1. 熟練使用常見EDA軟件進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)和PCB布局;
2. 熟悉數(shù)字電路和模擬電路的基礎(chǔ)知識(shí),對(duì)嵌入式系統(tǒng)有一定了解;
3. 具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí);
4. 能夠獨(dú)立思考和解決問(wèn)題,在工作中勇于承擔(dān)責(zé)任。
5. 有過(guò)民用級(jí)或者工業(yè)級(jí)嵌入式設(shè)備成功案例