職位描述
SAP
1.負(fù)責(zé)公司SAP系統(tǒng)（SD/ABAP/BASIS/HR）模塊運(yùn)維支持工作，包括系統(tǒng)配置，程序開(kāi)發(fā)，功能維護(hù)，數(shù)據(jù)處理和事務(wù)處理等；
2.負(fù)責(zé)流程梳理、業(yè)務(wù)分析、流程設(shè)計(jì)、系統(tǒng)功能描述等業(yè)務(wù)需求分析和管理工作；
3.負(fù)責(zé)SAP日常運(yùn)維工作，解答用戶在使用操作工程中遇到的問(wèn)題；
4.負(fù)責(zé)編寫(xiě)SAP系統(tǒng)需求開(kāi)發(fā)文檔，系統(tǒng)運(yùn)維操作手冊(cè)。
5.負(fù)責(zé)公司內(nèi)外部系統(tǒng)需求對(duì)接，完成系統(tǒng)集成和功能測(cè)試；
6.能夠?qū)ΜF(xiàn)有業(yè)務(wù)流程進(jìn)行改進(jìn)，并制定相應(yīng)的解決方案。
2.負(fù)責(zé)流程梳理、業(yè)務(wù)分析、流程設(shè)計(jì)、系統(tǒng)功能描述等業(yè)務(wù)需求分析和管理工作；
3.負(fù)責(zé)SAP日常運(yùn)維工作，解答用戶在使用操作工程中遇到的問(wèn)題；
4.負(fù)責(zé)編寫(xiě)SAP系統(tǒng)需求開(kāi)發(fā)文檔，系統(tǒng)運(yùn)維操作手冊(cè)。
5.負(fù)責(zé)公司內(nèi)外部系統(tǒng)需求對(duì)接，完成系統(tǒng)集成和功能測(cè)試；
6.能夠?qū)ΜF(xiàn)有業(yè)務(wù)流程進(jìn)行改進(jìn)，并制定相應(yīng)的解決方案。
任職資格：
1.本科以上學(xué)歷；
2.精通SAP SD/HCM/ABAP/BASIS等領(lǐng)域任一模塊的實(shí)施方法論，熟悉相關(guān)模塊的配置和程序開(kāi)發(fā)，能獨(dú)立承擔(dān)模塊實(shí)施和運(yùn)維工作。
3.1~3年以上SAP 實(shí)施或運(yùn)維經(jīng)驗(yàn)，有完整SAP項(xiàng)目實(shí)施經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4.具備良好的溝通能力、團(tuán)隊(duì)合作精神和服務(wù)意識(shí)；
5.具備良好的自我學(xué)習(xí)，溝通協(xié)同、問(wèn)題分析和解決能力。
1.本科以上學(xué)歷；
2.精通SAP SD/HCM/ABAP/BASIS等領(lǐng)域任一模塊的實(shí)施方法論，熟悉相關(guān)模塊的配置和程序開(kāi)發(fā)，能獨(dú)立承擔(dān)模塊實(shí)施和運(yùn)維工作。
3.1~3年以上SAP 實(shí)施或運(yùn)維經(jīng)驗(yàn)，有完整SAP項(xiàng)目實(shí)施經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4.具備良好的溝通能力、團(tuán)隊(duì)合作精神和服務(wù)意識(shí)；
5.具備良好的自我學(xué)習(xí)，溝通協(xié)同、問(wèn)題分析和解決能力。
工作地點(diǎn)
大興區(qū)中芯國(guó)際集成電路制造(北京)有限公司
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于先生/HR
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北方集成電路技術(shù)創(chuàng)新中心(北京)有限公司
北方集成電路技術(shù)創(chuàng)新中心（北京）有限公司，成立于2017年，致力于服務(wù)集成電路產(chǎn)業(yè)。主要業(yè)務(wù)版塊包括：技術(shù)服務(wù)，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，聚焦28納米及以上工藝技術(shù)，進(jìn)行國(guó)產(chǎn)設(shè)備、材料等技術(shù)驗(yàn)證及相關(guān)服務(wù)；對(duì)小微設(shè)計(jì)公司提供流片方面的技術(shù)支持，圍繞28納米及以上工藝技術(shù)，協(xié)助多客戶合并多種產(chǎn)品流片的技術(shù)資料。產(chǎn)教融合，與高校院所開(kāi)展產(chǎn)教融合，利用高校資源開(kāi)展專(zhuān)業(yè)課程，結(jié)合驗(yàn)證平臺(tái)開(kāi)展實(shí)習(xí)實(shí)訓(xùn)。
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