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1. 器件研發(fā)、設計、集成優(yōu)化，通過文獻調(diào)研、合作研討等方式探索并制定關鍵器件技術(shù)的開發(fā)方案。 2. 設計器件優(yōu)化方案，通過對器件結(jié)構(gòu)、工藝條件、集成整合的優(yōu)化，實現(xiàn)器件性能提升和完善。 3. 設計器件測試結(jié)構(gòu)和測試條件（Inline/Offline），通過器件各方性能測試結(jié)論分析，提出工藝優(yōu)化方案，與整合和模組部門合作完成相關項目的工藝研發(fā)目標。 4. 對接客戶，依據(jù)客戶要求，設計器件結(jié)構(gòu)，設計器件性能工作區(qū)間，協(xié)助客戶完成芯片設計的全方位需求。 5. 在項目研發(fā)過程中申請發(fā)明專利、編寫相關研發(fā)文檔。