崗位職責(zé):
(1) 工程批首設(shè)文件執(zhí)行 :
a.制程、機(jī)臺(tái)參數(shù)及品質(zhì)確認(rèn)
b.工程批制程數(shù)據(jù)收集 (ex: profile , X-Ray ,SAT…etc)
(2)執(zhí)行制程異常材料處置、現(xiàn)象解析、數(shù)據(jù)分析及改善措施
(3)專案 : Quality Cost Delivery Safety
(4)其他上級(jí)交辦事項(xiàng)
崗位需求:
(1)本科以上學(xué)歷, 電子/電機(jī)/機(jī)械/材料/化工相關(guān)系
(2)其他要求:
1.IC封裝測(cè)試制程站專業(yè)知識(shí)
2.統(tǒng)計(jì)分析技術(shù)
3.協(xié)調(diào)溝通技巧、簡(jiǎn)報(bào)能力
本崗位綜合薪資預(yù)估* 9000-15000元/月
(*稅前工資以實(shí)際出勤及表現(xiàn)為準(zhǔn))