職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
1.外延新設(shè)備Move in、定位，繪堪及二次配施工監(jiān)管
2. 配合廠商進(jìn)行新設(shè)備setup的裝機(jī)、安裝調(diào)試，按時(shí)移交
3.負(fù)責(zé)外延設(shè)備troubleshooting以及月度/年度保養(yǎng)
4.負(fù)責(zé)外延設(shè)備AMAT EPI 300MM ATM Minor/Major PM及PM后設(shè)備MCLT&SPV優(yōu)化,及對(duì)MCLT Full Map數(shù)據(jù)分析來(lái)判斷異常原因分析進(jìn)行下一步優(yōu)化動(dòng)作
5.對(duì)工藝Recipe有一定的了解
6.制定設(shè)備性能改善計(jì)劃，改善設(shè)備性能，持續(xù)提高產(chǎn)品質(zhì)量及生產(chǎn)效率
7.設(shè)備規(guī)范文件操作SOP、編寫(xiě)設(shè)備操作SOP，編寫(xiě)異常問(wèn)題分析報(bào)告
8.降本增效降低Cost支出
9.對(duì)FDC、EAP、PMS等系統(tǒng)熟悉操作
10.協(xié)助主管完成對(duì)新人的培訓(xùn)
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工作地點(diǎn)
無(wú)錫宜興市中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體科技股份有限公司
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中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體科技股份有限公司
中環(huán)股份（國(guó)有單位）與無(wú)錫市政府、晶盛機(jī)電(上市企業(yè))簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同在無(wú)錫宜興市啟動(dòng)建設(shè)集成電路用大硅片生產(chǎn)與制造項(xiàng)目，以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，規(guī)劃和分期建設(shè)，項(xiàng)目總投資約30億美元，一期投資約15億美元。中環(huán)股份是國(guó)家電子信息材料行業(yè)的排頭兵、引領(lǐng)者、依托硅材料的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，積極發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)，通過(guò)不斷的技術(shù)創(chuàng)新，取得了一系列具有國(guó)際、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平的科技創(chuàng)新成果，為國(guó)家電子材料行業(yè)的整體進(jìn)步及打破國(guó)外公司對(duì)于半導(dǎo)體材料行業(yè)高端產(chǎn)品核心技術(shù)、市場(chǎng)主導(dǎo)和壟斷作出了幾大的貢獻(xiàn)。新項(xiàng)目秉承“工業(yè)4.0”先進(jìn)理念，將成為具有全球優(yōu)勢(shì)的硅片生產(chǎn)基地，對(duì)中環(huán)股份實(shí)施全國(guó)化產(chǎn)業(yè)布局、全球化商業(yè)布局具有重要意義。
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