職位描述
半導(dǎo)體設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)電子/半導(dǎo)體/集成電路
1、熟悉12寸晶圓線切割，倒角，HAMAI磨片機(jī)，DDG雙面研磨設(shè)備等；
2、熟悉機(jī)械電氣類設(shè)備，有機(jī)械機(jī)床設(shè)備組裝，調(diào)試，安裝，維修經(jīng)驗(yàn)；
3、本科及以上學(xué)歷；
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工作地點(diǎn)
無錫宜興市中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體科技股份有限公司
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中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體科技股份有限公司
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職位發(fā)布者
郭先生/招聘經(jīng)理
立即溝通
中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體科技股份有限公司
中環(huán)股份（國有單位）與無錫市政府、晶盛機(jī)電(上市企業(yè))簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同在無錫宜興市啟動建設(shè)集成電路用大硅片生產(chǎn)與制造項(xiàng)目，以市場需求為導(dǎo)向，規(guī)劃和分期建設(shè)，項(xiàng)目總投資約30億美元，一期投資約15億美元。中環(huán)股份是國家電子信息材料行業(yè)的排頭兵、引領(lǐng)者、依托硅材料的競爭優(yōu)勢，積極發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新，取得了一系列具有國際、國內(nèi)領(lǐng)先水平的科技創(chuàng)新成果，為國家電子材料行業(yè)的整體進(jìn)步及打破國外公司對于半導(dǎo)體材料行業(yè)高端產(chǎn)品核心技術(shù)、市場主導(dǎo)和壟斷作出了幾大的貢獻(xiàn)。新項(xiàng)目秉承“工業(yè)4.0”先進(jìn)理念，將成為具有全球優(yōu)勢的硅片生產(chǎn)基地，對中環(huán)股份實(shí)施全國化產(chǎn)業(yè)布局、全球化商業(yè)布局具有重要意義。
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