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一、崗位職責(zé)
1.1、主導(dǎo)微組裝工藝的開(kāi)發(fā)與優(yōu)化，依據(jù)產(chǎn)品需求制定詳細(xì)的微組裝工藝流程，確保工藝的先進(jìn)性與穩(wěn)定性，提升產(chǎn)品性能與生產(chǎn)效率。
1.2、負(fù)責(zé)電裝工藝規(guī)劃，對(duì)各類(lèi)電子裝聯(lián)作業(yè)進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)與規(guī)范，包括但不限于電路板焊接、線纜連接等，保障電裝質(zhì)量符合高標(biāo)準(zhǔn)要求。
1.3、深度參與航天通信設(shè)備生產(chǎn)制造全流程，從原材料選型到成品交付，嚴(yán)格把控各個(gè)環(huán)節(jié)的工藝執(zhí)行，及時(shí)解決生產(chǎn)過(guò)程中的工藝問(wèn)題。
1.4、與研發(fā)團(tuán)隊(duì)緊密協(xié)作，參與新產(chǎn)品研發(fā)階段的工藝性評(píng)審，從工藝角度提供專(zhuān)業(yè)建議，助力產(chǎn)品設(shè)計(jì)更具可制造性。
1.5、制定并完善工藝標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范，對(duì)工藝文件進(jìn)行有效管理，定期組織工藝培訓(xùn)，提升團(tuán)隊(duì)整體工藝水平。
1.6、引入先進(jìn)工藝技術(shù)與理念，推動(dòng)工藝創(chuàng)新，降低生產(chǎn)成本，增強(qiáng)公司產(chǎn)品在市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)力。
1.7、針對(duì)航空航天類(lèi)通信產(chǎn)品在生產(chǎn)、測(cè)試及實(shí)際應(yīng)用中出現(xiàn)的失效問(wèn)題，建立完善的失效分析流程與方法體系。通過(guò)對(duì)失效產(chǎn)品的拆解、檢測(cè)與數(shù)據(jù)分析，精準(zhǔn)定位失效原因，如材料缺陷、工藝偏差、設(shè)計(jì)不合理等。
1.8、根據(jù)失效分析結(jié)果，提出針對(duì)性的改進(jìn)措施與預(yù)防方案，協(xié)同相關(guān)部門(mén)對(duì)工藝、設(shè)計(jì)進(jìn)行優(yōu)化調(diào)整，有效降低產(chǎn)品失效風(fēng)險(xiǎn)，提升產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性。
二、任職要求
2.1專(zhuān)業(yè)背景
通信工程、電子信息工程、材料科學(xué)、物理學(xué)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科及以上學(xué)歷優(yōu)先。具備扎實(shí)的專(zhuān)業(yè)知識(shí)，熟悉電子電路原理、材料特性、射頻指標(biāo)等基礎(chǔ)知識(shí)，為工藝研發(fā)與改進(jìn)提供理論支撐。
2.2 工作經(jīng)驗(yàn)
2.2.1、擁有 8 年以上微波通信設(shè)備行業(yè)工藝工作經(jīng)驗(yàn)，其中至少 5 年專(zhuān)注于微組裝工藝、電裝工藝或航空航天設(shè)備、衛(wèi)星通信設(shè)備、相控陣天線等生產(chǎn)制造工藝領(lǐng)域。
2.2.2、有豐富的實(shí)際項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，成功主導(dǎo)過(guò)多個(gè)復(fù)雜產(chǎn)品的工藝開(kāi)發(fā)項(xiàng)目，對(duì)工藝難點(diǎn)有深刻理解與解決能力。
2.3 技能要求
2.3.1、精通微組裝工藝，熟悉多種微組裝技術(shù)，如倒裝芯片、引線鍵合、芯片貼裝等，能夠熟練操作相關(guān)設(shè)備，具備工藝參數(shù)優(yōu)化能力。
2.3.2、熟練掌握電裝工藝，熟悉各類(lèi)電子元器件的焊接、組裝技術(shù)，對(duì)電裝質(zhì)量控制有豐富經(jīng)驗(yàn)，能熟練運(yùn)用電裝工藝相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范。
2.3.3、深入了解航空航天通信設(shè)備生產(chǎn)制造工藝，熟悉航空航天、星載設(shè)備、相控陣天線等類(lèi)別中的一種或多種產(chǎn)品的生產(chǎn)流程與質(zhì)量要求，具備處理航天產(chǎn)品特殊工藝問(wèn)題的能力。
2.3.4、熟練使用 CAD、solidworks 等繪圖軟件，能夠繪制工藝圖紙，具備數(shù)據(jù)分析能力，可運(yùn)用統(tǒng)計(jì)工具對(duì)工藝數(shù)據(jù)進(jìn)行分析與改進(jìn)。
2.3.5、熟悉通信設(shè)備生產(chǎn)制造過(guò)程所用到工藝設(shè)備及測(cè)量分析儀表，如激光封焊、離子清洗、掃描電鏡（SEM）、能譜分析（EDS）、X 射線檢測(cè)等；
2.3.6、具備良好的英語(yǔ)讀寫(xiě)能力，能夠閱讀和理解英文技術(shù)資料，跟蹤國(guó)際前沿工藝技術(shù)。
三、其他要求
3.1、具備較強(qiáng)的問(wèn)題解決能力，面對(duì)復(fù)雜工藝問(wèn)題以及產(chǎn)品失效問(wèn)題能夠迅速分析原因并制定有效解決方案。
3.2、良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，能夠與不同部門(mén)有效溝通協(xié)作，共同推動(dòng)項(xiàng)目進(jìn)展，尤其是在失效分析過(guò)程中，能與研發(fā)、質(zhì)量、生產(chǎn)等多部門(mén)協(xié)同作業(yè)。
3.3、具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力與創(chuàng)新意識(shí)，能夠快速掌握新技術(shù)、新工藝，不斷推動(dòng)工藝創(chuàng)新，同時(shí)對(duì)新的失效分析方法與理念保持敏銳洞察力。
3.4、工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，具備良好的質(zhì)量意識(shí)與保密意識(shí)，符合航空航天行業(yè)的職業(yè)素養(yǎng)要求。