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職位描述：
1. 負(fù)責(zé)儀器主控電路、電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊、電源模塊、溫度控制模塊和數(shù)據(jù)采集模塊等硬件電路的開發(fā)，完成元器件選型和驗(yàn)證；
2. 負(fù)責(zé)設(shè)備所需電路板的原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout、貼裝BOM表制作及采購(gòu)相關(guān)事宜，樣板部分元器件焊接及調(diào)試；
3. 負(fù)責(zé)電路板硬件的調(diào)試，下位機(jī)程序的編寫；
4.負(fù)責(zé)EMC/EMI電磁兼容的設(shè)計(jì)和測(cè)試；
5.負(fù)責(zé)技術(shù)文檔的編寫，解決6. 完成上級(jí)安排的其他任務(wù)。
任職要求：
1.有步進(jìn)電機(jī)或伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)器開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
2.精通數(shù)字電路和模擬電路，熟悉主流的ARM、單片機(jī)，以及接口外圍電路設(shè)計(jì)；
3.熟悉C語言、Keil MDK編程軟件，熟練在STM32單片機(jī)上開發(fā)程序 ；
4.精通常用PCB繪制設(shè)計(jì)軟件，熟悉使用常用硬件開發(fā)工具； 5.熟悉制板和貼片流程，有較強(qiáng)的動(dòng)手焊接能力。