職責(zé)描述:
1、充分理解公司戰(zhàn)略目標(biāo), 結(jié)合中長期產(chǎn)品路線圖, 提前布局封裝技術(shù)路線, 推動(dòng)封裝技術(shù)異步開發(fā), 構(gòu)造封裝端的核心競爭力;
2、深入理解封裝的成本,性能,和可靠性,推動(dòng)自主研發(fā)高性能高可靠性IPM開發(fā);
3、熟悉塑封功率半導(dǎo)體,尤其是IPM模塊封裝的工藝流程和關(guān)鍵技術(shù)問題,熟悉產(chǎn)品設(shè)計(jì)和工藝開發(fā)流程,根據(jù)項(xiàng)目目標(biāo)制定項(xiàng)目開發(fā)計(jì)劃,并推動(dòng)開發(fā)進(jìn)程;
4、熟悉塑封產(chǎn)品尤其是IPM模塊關(guān)鍵材料和相關(guān)供應(yīng)商;
6、熟悉塑封功率半導(dǎo)體,尤其是IPM模塊評價(jià)和測試標(biāo)準(zhǔn)。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)位,電子封裝、材料科學(xué)工程、電子科學(xué)與技術(shù)等專業(yè)背景;
2、3年以上半導(dǎo)體公司封裝項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3、具備產(chǎn)品開發(fā)流程和管理方法;
4、熟悉模塊及芯片設(shè)計(jì)和量產(chǎn)要求,熟悉消規(guī)、工規(guī)和車規(guī)標(biāo)準(zhǔn);
5、強(qiáng)烈的團(tuán)隊(duì)意識和工作責(zé)任感,具有良好的人際交往能力和資源協(xié)調(diào)能力,執(zhí)行能力強(qiáng)。
職位福利:六險(xiǎn)一金、績效獎(jiǎng)金、定期團(tuán)建、大牛帶隊(duì)、項(xiàng)目獎(jiǎng)金、鼓勵(lì)內(nèi)部創(chuàng)新、每年多次調(diào)薪機(jī)會、晉升空間大、無官僚風(fēng)氣