崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)PCBA全流程工藝設(shè)計(jì)(SMT、DIP、測(cè)試、組裝等),識(shí)別瓶頸工序并提出改進(jìn)方案。
2. 編制并更新產(chǎn)品生產(chǎn)流程及SOP(標(biāo)準(zhǔn)操作程序),確保生產(chǎn)過(guò)程高效有序。
3. 掌握DIP快速換線技巧(治具共享/烙鐵溫度分組管理)。
4. 實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線的人力與物力資源的合理配置,提高生產(chǎn)效率。
5. 制定和優(yōu)化標(biāo)準(zhǔn)工時(shí),確保生產(chǎn)成本控制在合理范圍內(nèi)。
6. 進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)改善和工藝流程優(yōu)化,持續(xù)提升產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
7. 負(fù)責(zé)生產(chǎn)設(shè)備的調(diào)試與維護(hù)工作,確保設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定。
8. 必須具備鏡頭和天線類PCBA的生產(chǎn)檢測(cè)經(jīng)驗(yàn)。
任職要求:
1. 至少3年以上SMT&DIP制造業(yè)的工作經(jīng)驗(yàn)。
2. 熟悉PCBA SMT、DIP工藝流程,了解印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流爐、AOI 、波峰焊等設(shè)備原理。
3. 有NPI導(dǎo)入經(jīng)驗(yàn),能夠組織完成風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估,配合研發(fā)人員進(jìn)行DFM分析及改善,跟蹤解決制程異常問(wèn)題;
4. 獨(dú)立完成新產(chǎn)品SOP及檢驗(yàn)技術(shù)文件輸出。