職責(zé)描述:
1、負(fù)責(zé)高速驅(qū)動和數(shù)據(jù)采集硬件電路設(shè)計(jì)
2、完成產(chǎn)品需要的控制電路設(shè)計(jì)、制造、品質(zhì)保證和維護(hù)等工作
3、獨(dú)立完成各個電路模塊的構(gòu)架設(shè)計(jì),詳細(xì)設(shè)計(jì)以及制造和測試,達(dá)到需要的性能
4、負(fù)責(zé)編寫設(shè)計(jì)制造文檔并為生產(chǎn)和售后服務(wù)等部門提供技術(shù)支持 5、負(fù)責(zé)其他與數(shù)字電路設(shè)計(jì)有關(guān)的工作
任職要求:
1、電子工程、通信、自動化相關(guān)專業(yè)碩士研究生及以上學(xué)歷,3年以上工作經(jīng)驗(yàn);
2、熟練使用Cadence Allegro、Pads等EDA工具,具有數(shù)?;旌?、高頻、射頻電路的多層PCB LayOut經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉信號完整性、電源完整性、EMC等基本原理,熟練使用Hyperlynx仿真軟件分析并優(yōu)化高速PCB設(shè)計(jì);熟悉LVPECL、LVDS、DDR、PCIE、以太網(wǎng)等高速接口設(shè)計(jì) ;
4、優(yōu)秀的數(shù)電、模電基礎(chǔ)知識,熟悉常用模擬器件(晶體管、MOS管、運(yùn)放等)的工作原理和特性,以及基于ARM、FPGA的嵌入式硬件設(shè)計(jì)等; 5、具有良好的溝通技能和團(tuán)隊(duì)合作精神。