一、職位概述?
 作為產(chǎn)品研發(fā)核心團隊成員,你將主導(dǎo)電子硬件全生命周期開發(fā),從方案設(shè)計到量產(chǎn)落地,兼顧性能、成本與合規(guī)性,為 [消費電子 / 醫(yī)療器械 / 智能設(shè)備] 等產(chǎn)品提供可靠的電子技術(shù)支撐。你將深度參與跨職能協(xié)作,推動技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品迭代,直接影響產(chǎn)品市場競爭力。?
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 二、核心崗位職責(zé)?
   - 依據(jù)產(chǎn)品需求制定電子硬件設(shè)計方案,完成原理圖繪制、PCB Layout 設(shè)計及 Gerber 文件輸出,主導(dǎo)高速信號與電源完整性分析;?
  
    - 負(fù)責(zé)元器件選型與評估,平衡性能、成本與供貨穩(wěn)定性,建立并維護(hù) BOM 清單,規(guī)避物料過時風(fēng)險。?
  
    - 制定設(shè)計驗證計劃,完成 PCBA 板級調(diào)試、整機聯(lián)調(diào)及 EMC / 安規(guī)測試,解決測試中的信號干擾、功耗異常等問題;?
  
    - 開展仿真分析(如電路仿真、熱仿真),通過失效模式與影響分析(FMEA)優(yōu)化設(shè)計可靠性。?
  
    - 主導(dǎo)原型制作與試產(chǎn)支持,配合生產(chǎn)部門解決 SMT 貼片、焊接等工藝問題,提升量產(chǎn)良率;?
  
    - 負(fù)責(zé)量產(chǎn)產(chǎn)品的技術(shù)維護(hù),對客訴及生產(chǎn)異常進(jìn)行根本原因分析,輸出整改方案并跟蹤落地。?
  
    - 編制設(shè)計規(guī)格書、測試報告、DFMEA 等技術(shù)文件,確保設(shè)計歷史可追溯,符合 I2M 等開發(fā)流程要求;?
  
    - 與軟件、結(jié)構(gòu)、測試團隊協(xié)同,明確軟硬件接口定義,推動跨部門項目按節(jié)點交付。?
  
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 三、任職要求?
 基本條件?
   - 學(xué)歷:電子信息工程、電氣工程、自動化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,碩士優(yōu)先;?
  
    - 經(jīng)驗:3 年以上電子硬件設(shè)計經(jīng)驗,有 [消費電子 / 醫(yī)療器械 / 電源產(chǎn)品] 完整項目開發(fā)經(jīng)歷者優(yōu)先,應(yīng)屆生需具備扎實的項目實踐經(jīng)驗。?
  
  專業(yè)技能?
   - 精通數(shù)字 / 模擬電路設(shè)計,熟悉 MCU(如 STM32)、嵌入式系統(tǒng)及 RTOS 應(yīng)用,掌握低功耗設(shè)計技巧;?
  
    - 熟練使用至少一款 EDA 工具(Altium Designer/PADS/Orcad),具備 4 層及以上 PCB 設(shè)計經(jīng)驗,了解信號完整性仿真;?
  
    - 熟悉 EMC/EMI 設(shè)計規(guī)范與整改方法,掌握基本的固件調(diào)試與故障排查技能。?
  
  綜合素質(zhì)?
   - 具備嚴(yán)謹(jǐn)?shù)倪壿嬎季S,能通過數(shù)據(jù)分析解決復(fù)雜技術(shù)問題,有六西格瑪設(shè)計或精益開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;?
  
    - 良好的跨團隊溝通能力,可清晰表達(dá)技術(shù)方案,能適應(yīng)多項目并行推進(jìn)的工作節(jié)奏;?
  
    - 英語讀寫流利,可獨立閱讀英文技術(shù)手冊,具備口語溝通能力者加分。?
  
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