一、崗位介紹
覆蓋大尺寸單晶硅設(shè)備的設(shè)計(jì)與制造,完美晶體生長(zhǎng)、硅片加工、先端分析測(cè)試、完善的質(zhì)量控制體系、先進(jìn)的智能化生產(chǎn)系統(tǒng)等,的集成電路用硅片制造企業(yè)。
任職要求
1、
檢驗(yàn)20人
清洗20人
包裝崗20人
24歲-33歲,中專、高中、大專學(xué)歷,體重不超過(guò)120斤,有工廠倒班、穿連體無(wú)塵服經(jīng)驗(yàn)
2、前段研磨*25人
26歲-35歲的需要,高中或大專,不穿無(wú)塵服,現(xiàn)場(chǎng)有噪音(70分貝),身高170CM以上,有工廠倒班經(jīng)驗(yàn)
晉升路線1:操作員—副班長(zhǎng)/班長(zhǎng)—生產(chǎn)主管
晉升路線2:操作員—助理工程師—工程師
五、薪酬福利
1、基本薪資3000-3200元/月+夜班補(bǔ)貼30元/晚+加班工資(平時(shí)和周末加班1.5倍、節(jié)假日3倍);綜合收入4500-5500元/月,免費(fèi)交通車,帶薪年假等。每月15號(hào)發(fā)放工資,招商銀行工資卡。
2、福利:(1)工作餐(白班包吃午晚餐、夜班包吃晚餐宵夜,早餐自費(fèi)1-3元)
(2) 宿舍就在廠區(qū)內(nèi)(4人間,無(wú)住宿押金水電費(fèi)平攤,6個(gè)月之后可向公司申請(qǐng)單獨(dú)公租房,租房費(fèi)用公司和員工平攤)
(3)員工班車(廠區(qū)---紅旗河溝)
(4)五險(xiǎn)一金(入職購(gòu)買(mǎi))、節(jié)假日福利
六、面試準(zhǔn)備資料:
帶上身份證原件,以及一支黑色簽字筆;
七、面試及入職流程
面試至入職流程:當(dāng)天面試--第二天體檢--體檢合格--每周一或周四企業(yè)安排入職--住宿;
八、入職所需資料:
1、原單位離職證明
2、2寸免冠照片3張(不限底色)
3、身份證復(fù)印件3份
4、招商銀行工資卡復(fù)印件
5、社保繳費(fèi)累計(jì)年限證明(未購(gòu)買(mǎi)可不提供)
6、戶口簿首頁(yè),本人所在頁(yè)及增減頁(yè)復(fù)印件
7、學(xué)歷,學(xué)位證原件及復(fù)印
8、資歷或資格證原件及復(fù)印件
地址:重慶兩江新區(qū)水土高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園云漢大道5號(hào)附188號(hào)