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崗位職責(zé):
1. 前沿產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。學(xué)習(xí)最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造技術(shù)，確定有效的工藝解決方案，以提高產(chǎn)量和芯片性能。
2. 參與跨團(tuán)隊(duì)工作，加入已開(kāi)發(fā)項(xiàng)目。與客戶/工廠/不同的支持團(tuán)隊(duì)密切協(xié)調(diào)，以解決改進(jìn)機(jī)會(huì)并制定解決方案。
3. 通過(guò)使用綜合分析技能解決產(chǎn)品問(wèn)題，學(xué)習(xí)設(shè)備工程、制造工藝、成品率/WAT分析、設(shè)計(jì)規(guī)則、晶片CP測(cè)試知識(shí)，擴(kuò)大視野。
4.“ More than Moore”。高壓、嵌入式內(nèi)存、RF、MEMS和CIS產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，與研發(fā)/客戶合作，開(kāi)發(fā)成熟技術(shù)硅工藝的新應(yīng)用。

任職要求:
1. 電氣工程、物理、材料、光子學(xué)碩士及以上學(xué)歷。
2. 熟悉半導(dǎo)體器件/制造、電子和電路設(shè)計(jì)。
3. 愿意學(xué)習(xí)新知識(shí)，良好的自學(xué)態(tài)度，樂(lè)于挑戰(zhàn)。
4. 良好的溝通能力，能夠與跨職能團(tuán)隊(duì)和客戶合作。
5. 英語(yǔ)流利。