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崗位職責：

1.負責硬件需求、計劃和風險分析，包括編制產品的硬件設計要求、方案和進度計劃表；
2.根據評審通過的設計方案，完成符合功能和性能要求的電路設計，包括模塊選型，元器件選型，原理圖，PCB設計；
3.及時與軟件、結構工程師等協(xié)作，對硬件電路進行功能調試和驗證，負責電源完整性，信號完整性及EMC設計；
4.協(xié)助硬件電路聯(lián)入產品系統(tǒng)，進行產品的整體性能驗證，電器安全及EMC實驗；
5.協(xié)助編寫生產工藝文件中的相關文檔；協(xié)助解決生產中出現(xiàn)的硬件電路問題；負責樣板的設計，評審，制版，焊接及調試，及線束的設計；
6.培訓硬件維修人員。
任職要求：
1. 本科以上學歷，電子工程或相關專業(yè)
2. 有醫(yī)療器械硬件技術開發(fā)經驗，熟悉醫(yī)療器械整個研發(fā)周期。至少3款設備從前期調研、樣機制作、型檢、體考及轉產經驗；
3. 精通硬件開發(fā)技能，熟悉DC-DC，LDO,電荷泵，參考電壓源等基本電路選型及內部工作原理；了解小信號放大，熟悉運放放大電路，ADC，濾波等小信號放大電路的關鍵器件的選型及內部工作原理；熟悉關鍵信號的布局布線及阻抗要求；熟悉硬件開發(fā)常用工具軟件；如Altium designer，Multisim，HFSS等EDA軟件；

4.熟悉4793或9706安全法規(guī)及18268或YY 0505電磁兼容法規(guī)；有較強的EMC設計能力及有豐富的整改經驗；

5.英語CET-4級，能閱讀英文文件資料；
6.良好的學習能力、溝通能力和抗壓能力，工作細致，有責任心。