職位描述
芯片半導體
崗位職責:TD PIE
1產(chǎn)品/技術(shù)預研實施1、協(xié)助項目經(jīng)理進行立項準備；
2、配合項目單項工藝開發(fā)；
3、獨立推動簡單控制計劃制定與落地；
2工藝流程設(shè)計與開發(fā)1、獨立繪制流程圖，并按規(guī)定輸出相應流程圖；
2、獨立識別新材料、新設(shè)備、新工藝、新測試并輸出需求；
3、在指導下根據(jù)器件結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵參數(shù)（如CD、OVLA等），提出對新工藝的需求；
4、在指導下與工藝確認需求，協(xié)同設(shè)計工藝方案，并驗收單項工藝開發(fā)報告；
3產(chǎn)品流片與驗證1、根據(jù)工藝模組，在指導下搭建產(chǎn)品工藝流程，編制控制計劃和PFMEA，并安排流片試驗；
2、根據(jù)流片試驗數(shù)據(jù)，獨立總結(jié)流片結(jié)果；
4測試需求提出、簡單需求執(zhí)行及測試結(jié)果分析1、獨立使用標準測試設(shè)備對器件的常規(guī)參數(shù)進行測試；
2、獨立完成測試規(guī)范的制定；
5產(chǎn)品可靠性項目評估1、熟悉所負責產(chǎn)品的可靠性試驗項目，試驗條件；
2、獨立完成新品可靠性試驗計劃編寫并完成APQP中可靠性評審決議的處理；
3、指導下完成產(chǎn)品可靠性驗證結(jié)果的分析及異常處理；
6項目管理1、在適當指導和給定工作進度安排的情況下完成項目實施的例行工作；
2、配合項目經(jīng)理參與項目管理工作并促進項目成功；
7、質(zhì)量優(yōu)化1、主動識別改善點，參與改善CPK和產(chǎn)品質(zhì)量，并按規(guī)定落實；
2、推動工藝模塊標準化，提升質(zhì)量、降低成本；
3、初步評估工藝變更、設(shè)備拓展、材料拓展等的電性參數(shù)評定
8、組織貢獻1、提交1個知識、經(jīng)驗總結(jié)的案例（一個認證周期內(nèi)），并在部門范圍內(nèi)公開分享；
2、流程/制度/SOP：參與設(shè)計并輸出至少某一領(lǐng)域的某一個流程/制度及相關(guān)表單（制定或修訂）
任職要求:
學歷本科（或本科以上）
專業(yè)電子工程、微電子及相關(guān)專業(yè)
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工作地點
福建省廈門市海滄區(qū)角嵩路輔路與錦里中路交叉口東北220米
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職位發(fā)布者
武正榮/人事經(jīng)理
昨日活躍立即溝通
廈門士蘭集科微電子有限公司
士蘭集科是廈門士蘭集科微電子有限公司旗下品牌。廈門士蘭集科微電子有限公司成立于2018年2月1日，是廈門市、廈門海滄區(qū)人民政府引進，與杭州士蘭微電子股份有限公司共同投資建設(shè)在廈門市海滄區(qū)的12吋特色工藝芯片項目。杭州士蘭微電子股份有限公司（股票代碼600460）成立于1997年10月，總部在杭州，是第一家在中國境內(nèi)上市的集成電路芯片設(shè)計企業(yè)，經(jīng)過二十余年的發(fā)展，士蘭微電子已發(fā)展成為國內(nèi)規(guī)模最大的集成電路芯片設(shè)計與制造一體（IDM）的企業(yè)之一。公司注重研發(fā)的投入和技術(shù)的積累，現(xiàn)已擁有國內(nèi)一流的設(shè)計研發(fā)團隊和國家級博士后科研工作站，擁有集成電路芯片設(shè)計研發(fā)人員500余人，芯片工藝、封裝技術(shù)、測試技術(shù)研發(fā)隊伍等超過2700人，研發(fā)隊伍中擁有博士、碩士超過400人，現(xiàn)有中外員工8000余人，年產(chǎn)值規(guī)模超93億。廈門士蘭集科微電子有限公司是以功率半導體芯片、MEMS傳感器為主要產(chǎn)品的12吋集成電路制造生產(chǎn)線項目，總投資為170億元人民幣。該項目被列為2019年度福建省“重中之重”項目，已于2020年四季度正式通線投產(chǎn)。
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