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職位描述： 1.領導并管理團隊人員完成公司oDSP芯片在數(shù)通光模塊應用的相關研發(fā)任務，圍繞oDSP芯片進行光模塊設計，調試、測試、分析oDSP在光模塊中的性能，打造充滿戰(zhàn)斗力的研發(fā)隊伍； 2.管理并負責公司芯片應用、硬件、光模塊的設計、調試和測試，包括高速信號抖動、眼圖、SI、BER等，并對數(shù)據(jù)進行分析，和芯片研發(fā)一起優(yōu)化芯片設計 3. 對芯片在硬件及光模塊應用中進行驗證，整個流程階段進行嚴格把控及進度管理，最終確保芯片產品質量順利交付； 4.為客戶提供oDSP芯片應用參考方案，評估、設計、實施、完成基于客戶需求的公司產品硬件系統(tǒng)應用相關方案，提出可行性方案并確保無重大錯誤; 5.協(xié)助銷售市場團隊評估公司芯片產品的潛在應用與拓展規(guī)劃，與FAE團隊一起，定位相關問題并debug，解決客戶需求并無差錯交付。 任職要求： 1.10年以上硬件系統(tǒng)應用相關工作經驗，熟悉高速oDSP數(shù)通光模塊的研發(fā)，本科以上學歷，通信、電子、光電子、微波等相關專業(yè)； 2.較強的團隊管理能力，結果導向，協(xié)調和其它部門之間工作安排，規(guī)劃布局整個團隊工作并管理激發(fā)好團隊人員； 3.熟練使用高速示波器、誤碼儀、網(wǎng)絡分析儀、高低溫溫箱等設備，熟悉對測試設備編程搭建自動化測試環(huán)境； 4.熟悉高速信號設計理論； 5.學習能力強，喜歡挑戰(zhàn)，有團隊合作精神和協(xié)調解決問題能力，有責任心，有良好的溝通和協(xié)調能力。