崗位內容:
1. 參與嵌入式和智能硬件項目的硬件設計、調試和測試;
2. 完成相關的硬件文檔編寫和修改;
3. 進行市場調研和技術評估,為項目提供技術支持;
4. 負責產(chǎn)品性能測試、故障分析和解決方案的制定。
任職要求:
1. 有硬件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮,無經(jīng)驗者需要具備一定的電子基礎和興趣,可以使用CAD;
2. 熟練使用常見EDA軟件進行原理圖設計和PCB布局;
3. 熟悉數(shù)字電路和模擬電路的基礎知識,對嵌入式系統(tǒng)有一定了解;
4. 具備良好的溝通能力和團隊協(xié)作意識;
5. 能夠獨立思考和解決問題,在工作中勇于承擔責任。