職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1.熟悉Bumping、WLCSP、Fanout工藝流程；
2.對NEXX，AMAT主流電鍍設(shè)備工作原理有調(diào)試經(jīng)驗；
3.熟悉ACM strip/Etch/Scrubber設(shè)備工作原理；
4.熟練掌握Cu/Ni/SnAg電鍍液、PR strip去膠液、Etch腐蝕液等藥水的作用原理 , 有濕法蝕刻、去膠、電鍍等機臺驗收及藥水導(dǎo)入經(jīng)驗；
任職資格：
學(xué)歷：大專及以上；
專業(yè)：材料、物理、微電子相關(guān)專業(yè)優(yōu)先；
其他：兩年以上半導(dǎo)體工作經(jīng)驗優(yōu)先。
工作地點
徐州賈汪區(qū)江蘇中科智芯集成科技有限公司
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職位發(fā)布者
趙女士/HR
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江蘇中科智芯集成科技有限公司江蘇中科智芯集成科技有限公司坐落于徐州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)鳳凰灣電子產(chǎn)業(yè)園，公司致力于集成電路先進封裝、芯片集成技術(shù)，屬于國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先的一家高技術(shù)公司。公司專長應(yīng)用晶圓級封裝技術(shù)生產(chǎn)高端電子產(chǎn)品，涉足從可移動、可穿戴等消費電子、到高頻通訊、生物傳感電子、人工智能等領(lǐng)域。公司由中國科學(xué)院微電子所、華進半導(dǎo)體等單位共同出資成立，公司核心團隊成員具有在國際頂尖半導(dǎo)體企業(yè)的工作經(jīng)驗，在半導(dǎo)體先進封裝領(lǐng)域，如扇出、扇入、芯片倒裝、堆疊封裝、硅通孔等高尖端領(lǐng)域都有著豐富的經(jīng)驗，擁有多項自主知識產(chǎn)權(quán)。公司依靠股東單位，可以連接國內(nèi)外集成電路行業(yè)頂級人才和項目資源，預(yù)計在較短的時間內(nèi)快速發(fā)展壯大起來。未來通過自身的技術(shù)革新、升華而成為國外知名的集成電路封測企業(yè)。
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