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崗位職責：
1.負責SMT、FC貼片、刷膠、植球、回流、清洗、底填、貼蓋、烘烤、超掃等設(shè)備的導入、調(diào)試、驗收、維修保養(yǎng)、優(yōu)化，保障設(shè)備的正常運行；
2.負責相關(guān)工序新產(chǎn)品試產(chǎn)設(shè)備Buyoff事項處理，配合新產(chǎn)品導入，解決相關(guān)異常；
3.編寫設(shè)備操作規(guī)范和相關(guān)SOP、檢驗標準、CP、FMEA等文件；
4.完成上級交給的其它任務(wù)；
任職資格：
1、具備FC、BGA芯片封裝經(jīng)驗，3年及以上設(shè)備、工藝工作經(jīng)驗；
2、熟悉ASM、Datacon、DEK、德律、Aurigin、KOSES、HELLERD、BTU、KED、武藏、諾信、陽特、APT等品牌機型；
3、熟練使用Office/JMP/Minitab統(tǒng)計工具等常用辦公軟件；
4、本科及以上學歷，電子、材料、機電、自控等專業(yè)。 經(jīng)驗豐富者學歷可適當放寬；
5、執(zhí)行力強，具備良好的學習能力和溝通技巧。