崗位職責:
1.參與先進封裝技術研究,包括Fan-out WLP技術、2.5/3D技術等;
2.根據研發(fā)項目需求,參與先進封裝方案評估、負責先進封裝材料選型、開展先進封裝設計、仿真和驗證及解決先進封裝技術關鍵問題;
3.參與先進封裝特色工藝流程設計,工藝開發(fā)、工藝優(yōu)化、生產穩(wěn)定性,良率提升工作;
4.負責先進封裝熱機械仿真與電學設計;
任職要求:
1.本科及以上學歷,電氣工程、物理、材料、微電子、集成電路相關專業(yè)優(yōu)先;
2.具有良好的溝通能力,團隊合作能力,解決問題能力;
3.具有強烈的驅動力(以終為始,結果導向),能夠在最短的時間內發(fā)起,主導并完成任務;
4.具備芯片封裝力、熱、電和結構仿真經驗者優(yōu)先;
5.能夠適應有挑戰(zhàn)性的工作,快速學習者優(yōu)先;