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更新于 10月27日

工藝整合工程師-WLCSP

1-1.5萬
  • 無錫濱湖區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝工藝
崗位職責:
1.參與先進封裝技術研究,包括Fan-out WLP技術、2.5/3D技術等;
2.根據研發(fā)項目需求,參與先進封裝方案評估、負責先進封裝材料選型、開展先進封裝設計、仿真和驗證及解決先進封裝技術關鍵問題;
3.參與先進封裝特色工藝流程設計,工藝開發(fā)、工藝優(yōu)化、生產穩(wěn)定性,良率提升工作;
4.負責先進封裝熱機械仿真與電學設計;
任職要求:
1.本科及以上學歷,電氣工程、物理、材料、微電子、集成電路相關專業(yè)優(yōu)先;
2.具有良好的溝通能力,團隊合作能力,解決問題能力;
3.具有強烈的驅動力(以終為始,結果導向),能夠在最短的時間內發(fā)起,主導并完成任務;
4.具備芯片封裝力、熱、電和結構仿真經驗者優(yōu)先;
5.能夠適應有挑戰(zhàn)性的工作,快速學習者優(yōu)先;

工作地點

江蘇省無錫市濱湖區(qū)胡埭工業(yè)園劉閭路29號

職位發(fā)布者

夏女士/招聘

三日內活躍
立即溝通
公司Logo卓勝微公司標簽
江蘇卓勝微電子股份有限公司成立于2012年8月10日,于2019年6月18日在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市,股票簡稱:卓勝微,股票代碼:300782。公司專注于射頻前端芯片領域的研究、開發(fā)與銷售,主要向市場提供射頻開關、射頻低噪聲放大器、射頻濾波器等射頻前端芯片,同時公司還對外提供低功耗藍牙微控制器芯片。公司在上海、深圳、成都、重慶、美國、韓國均有研發(fā)或銷售中心,形成了高效的業(yè)務協(xié)同網絡。憑借卓越的科研技術、優(yōu)質的產品和高效完善的服務,公司逐漸發(fā)展成為一家國內領先的射頻器件及無線連接芯片設計公司,在國內外積累了良好的品牌認知和豐富的客戶資源,并得到了客戶的廣泛認可。公司射頻前端芯片產品主要應用于三星、小米、vivo、OPPO等移動智能終端廠商的產品。公司低功耗藍牙產品主要應用于智能家居、可穿戴設備等移動智能終端設備和產品。經過多年在射頻前端應用領域的深耕與積累,公司建立了一支穩(wěn)定高效、自主創(chuàng)新、擁有成熟完善管理體系的專業(yè)團隊,涵蓋了技術研發(fā)、市場銷售、生產運營、品質管理、財務管理等各個方面,以公司創(chuàng)始人為核心的技術團隊均于國內外一流大學或研究所取得博士或碩士學位,并曾供職國內外知名的芯片設計廠商,具備優(yōu)秀的技術能力和豐富的產品開發(fā)經驗,同時也吸引了全國各地優(yōu)秀高校學子的加盟。公司堅持“以技術創(chuàng)新為動力,以滿足客戶需求為目標”的宗旨,致力于建設射頻領域全球領先的技術平臺,不斷進行用戶需求調研、技術研發(fā),拓展產品覆蓋范圍與應用領域,持續(xù)加強供應鏈管理提高產品競爭力,提高產品的市場占有率,旨在成為國內外射頻領域領導企業(yè),為主流移動智能終端廠商提供全方位射頻解決方案。在物聯(lián)網應用領域,公司基于現(xiàn)有低功耗藍牙微控制器芯片產品,進一步完善產品線,覆蓋各種物聯(lián)網技術應用場景。請應聘者將中英文簡歷等相關資料e-mail至本公司,初審合格后,將以書面或電話形式通知面試。 website:www.maxscend.com e-mail:zshr@maxscend.com
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