職責(zé)描述:
1. 根據(jù)設(shè)計任務(wù)的總體需求,分解成硬件需求,進行硬件電路方案的總體設(shè)計;
2. 根據(jù)公司評審后的總體方案,進行器件選型和原理圖設(shè)計,并進行必要的仿真;
3. 負(fù)責(zé)指導(dǎo)助理工程師進行PCB板設(shè)計并審核確認(rèn);
4. 負(fù)責(zé)硬件電路板加工焊接的指導(dǎo)和審核;
5. 負(fù)責(zé)加工后的硬件電路板的板級測試和驗證工作;
6. 負(fù)責(zé)編制整機測試和環(huán)境測試硬件方面的文件,并參與整機聯(lián)調(diào);
7. 負(fù)責(zé)編制設(shè)計文檔、產(chǎn)品BOM清單、檢驗文件;
8. 負(fù)責(zé)為產(chǎn)品加工、檢驗、市場推廣等環(huán)節(jié)提供相應(yīng)的技術(shù)支持和培訓(xùn);
9. 負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品硬件設(shè)計的質(zhì)量問題。
任職要求:
1. 本科以上學(xué)歷,電子信息、自動化等相關(guān)專業(yè);
2. 精通數(shù)字電路、模擬電路等專業(yè)知識,有較扎實的專業(yè)基礎(chǔ);熟悉SoC的多種外圍接口協(xié)議,熟悉I2C,SPI,USB,GPIO,UART等接口的設(shè)計,有開關(guān)電源設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先;
3. 本專業(yè)從業(yè)資歷5年以上,具有5年以上單片機硬件電路研發(fā)與設(shè)計經(jīng)驗
4. 勤奮、踏實、有耐心、有韌性,能與團隊成員很好的合作。
5、熟悉制版工具,如ALLEGRO,POWERPCB,PROTEL等,掌握常用的測試儀器,如:示波器、邏輯分析儀等;
6、能熟練閱讀專業(yè)英文資料;