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更新于 2025-08-12 02:02:49

包裝工程師

5000-10000元
  • 廈門集美區(qū)
  • 3-5年
  • 大專
  • 全職
  • 招1人

職位描述

包裝設計電子/半導體/集成電路
1、產(chǎn)品開發(fā)前期同客戶技術(shù)及要求溝通,確認包裝設計要求;
2、產(chǎn)品開發(fā)前期包裝成本評估、可行性評估;
3、產(chǎn)品包裝開發(fā)計劃的制定及實施,主要指制圖、打樣、尺寸、外觀、性能驗證等;
4、產(chǎn)品開發(fā)階段各類包裝圖紙繪制(標簽、說明書、彩盒、彩卡、紙箱等);
5、產(chǎn)品開發(fā)階段包裝說明性文件準備;
6、產(chǎn)品開發(fā)包裝進度全面跟進:
7、產(chǎn)品開發(fā)階段包裝異常處理;
任職要求
1、年齡25歲以上,大專以上學歷;
2、3年以上包裝設計經(jīng)驗;
3、精通平面設計軟件和辦公軟件;
4、有責任心,抗壓能力強;

工作地點

集美區(qū)廈門印向未來科技有限公司(后溪)東嶺路55號8樓

職位發(fā)布者

李海洪/人事經(jīng)理

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