職位描述
半導(dǎo)體設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位內(nèi)容：
1. 制定封裝設(shè)備的保養(yǎng)SOP以及保養(yǎng)計(jì)劃的安排等；
2. 對(duì)封裝設(shè)備的緊急維護(hù)，保證設(shè)備稼動(dòng)率；
3. 編寫(xiě)設(shè)備維修SOP，培訓(xùn)部門(mén)員工掌握維修技能；
4. 管控封裝設(shè)備的維修備件，并完成成本計(jì)算；
1. 制定封裝設(shè)備的保養(yǎng)SOP以及保養(yǎng)計(jì)劃的安排等；
2. 對(duì)封裝設(shè)備的緊急維護(hù)，保證設(shè)備稼動(dòng)率；
3. 編寫(xiě)設(shè)備維修SOP，培訓(xùn)部門(mén)員工掌握維修技能；
4. 管控封裝設(shè)備的維修備件，并完成成本計(jì)算；
5. 根據(jù)生產(chǎn)需求，導(dǎo)入新的封裝設(shè)備；
6. 配合生產(chǎn)，對(duì)生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行改良、改善。
任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，具備電子工程、機(jī)械工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)知識(shí)；
2. 具有封裝設(shè)備維修經(jīng)驗(yàn)10年以上，熟悉封裝貼片點(diǎn)膠、回流焊、封裝印刷、組裝技術(shù)等工藝流程，對(duì)電路圖、伺服驅(qū)動(dòng)器等電力裝置熟練掌握 ；
3. 會(huì)使用CAD制圖、PLC編程；
2. 具有封裝設(shè)備維修經(jīng)驗(yàn)10年以上，熟悉封裝貼片點(diǎn)膠、回流焊、封裝印刷、組裝技術(shù)等工藝流程，對(duì)電路圖、伺服驅(qū)動(dòng)器等電力裝置熟練掌握 ；
3. 會(huì)使用CAD制圖、PLC編程；
4. 持有低壓電工證；
5. 具備良好的溝通、協(xié)調(diào)和獨(dú)立思考及解決問(wèn)題的能力；
6. 有一定英文基礎(chǔ)，能夠進(jìn)行簡(jiǎn)單的日常溝通尤佳。
工作地點(diǎn)
海滄區(qū)廈門(mén)金柏半導(dǎo)體有限公司(東門(mén))
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職位發(fā)布者
黃美玲/HR
昨日活躍立即溝通
廈門(mén)金柏半導(dǎo)體有限公司廈門(mén)金柏半導(dǎo)體有限公司（廈門(mén)金柏）,成立于2018年5月30日，系廈門(mén)市海滄區(qū)政府下屬?gòu)B門(mén)半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司與香港金柏科技有限公司共同投資成立的合資企業(yè)。香港金柏深耕柔性載板行業(yè)已有25年歷史，擁有優(yōu)良精湛的生產(chǎn)工藝，客戶(hù)遍布全球。廈門(mén)金柏充分利用國(guó)資背景的優(yōu)勢(shì)，依托香港強(qiáng)大的自主研發(fā)技術(shù)、工藝實(shí)力和完整的上下游產(chǎn)業(yè)鏈資源，在廈門(mén)海滄區(qū)建設(shè)一座“超精密柔性載板基材及模組生產(chǎn)”基地，采用全球領(lǐng)先的高密度、超精細(xì)(線(xiàn)寬4μm&線(xiàn)距4μm)及多層化設(shè)計(jì)工藝技術(shù)，產(chǎn)品重點(diǎn)面向：醫(yī)療設(shè)備、光通信、AMOLED/OLED COF、指紋識(shí)別(TDDI)、可穿戴及車(chē)載 FPC領(lǐng)域。廈門(mén)金柏將填補(bǔ)國(guó)內(nèi)獨(dú)立設(shè)計(jì)、制造卷帶式驅(qū)動(dòng)IC柔性封裝基板生產(chǎn)線(xiàn)的空白，增加國(guó)內(nèi)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的集成電路封裝領(lǐng)域的比重，實(shí)現(xiàn)柔性O(shè)LED顯示產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵原材料和元器件的國(guó)產(chǎn)化。我們的理念是以客戶(hù)為導(dǎo)向，我們通過(guò)利用最先進(jìn)的設(shè)備、創(chuàng)新的制造技術(shù)、減少浪費(fèi)的精益生產(chǎn)，幫助客戶(hù)以最高效、最具成本效益的方式快速、經(jīng)濟(jì)地設(shè)計(jì)、制造、組裝和發(fā)布產(chǎn)品，為世界知名品牌的許多產(chǎn)品的成功做出了貢獻(xiàn)。
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