職位介紹:
1.負責(zé)主流Android平臺(如MTK、展銳等)通用外設(shè)驅(qū)動的開發(fā)與維護工作,依據(jù)硬件原理圖進行調(diào)試,完成應(yīng)用接口聯(lián)調(diào);
2.執(zhí)行Android系統(tǒng)BSP移植與驅(qū)動開發(fā),參與HAL層架構(gòu)設(shè)計,封裝系統(tǒng)底層SDK供應(yīng)用層調(diào)用;
3.支持多品類智能終端的系統(tǒng)集成與優(yōu)化,解決跨平臺硬件兼容性問題。
任職要求:
1.精通Android系統(tǒng)下各類通用外設(shè)驅(qū)動的調(diào)試與開發(fā)(LCD、Camera、觸控模組、傳感器、音頻編解碼等),具備完整驅(qū)動開發(fā)流程經(jīng)驗;
2.熟悉主流芯片平臺的BSP架構(gòu),能快速完成跨平臺代碼移植與系統(tǒng)適配;
3.具備消費電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等硬件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先,有嵌入式Linux開發(fā)背景更佳;
4.擁有復(fù)雜系統(tǒng)問題的分析與解決能力,能協(xié)調(diào)軟硬件資源推進項目落地;
5.計算機、通信、電子等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)