崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì) (方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)電子線路板的設(shè)計(jì)), 及提供可行的硬件實(shí)施方案
2. 參與產(chǎn)品整機(jī)的制作、調(diào)試、驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)及相關(guān)問(wèn)題解決 (研發(fā)和生產(chǎn)中的要點(diǎn)和技術(shù)難點(diǎn))
3. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品各階段各類(lèi)信息的收集調(diào)研、文檔的撰寫(xiě)與管理,編寫(xiě)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)文檔及用戶(hù)手冊(cè),包括產(chǎn)品設(shè)計(jì)文檔、產(chǎn)品交付文檔等;以及轉(zhuǎn)產(chǎn)的跟蹤技術(shù)指導(dǎo)
4.硬件安全功能的認(rèn)證工作,包括功能開(kāi)發(fā)、驗(yàn)證及安全技術(shù)資料編寫(xiě) ;
5.負(fù)責(zé)生產(chǎn)溝通、產(chǎn)品問(wèn)題分析與解決 。
6.為公司戰(zhàn)略發(fā)展提供研發(fā)支持,配合領(lǐng)導(dǎo)完成工作任務(wù)
2.崗位要求:
1. 本科或以上學(xué)歷;具有自動(dòng)化、電子、計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制及相關(guān)專(zhuān)業(yè)背景
2. 了解半導(dǎo)體器件的原理,具備模擬和數(shù)字電路設(shè)計(jì)能力(熟練使用各類(lèi)軟件), 熟悉各類(lèi)單片機(jī) (根據(jù)需求擇優(yōu)選擇芯片),此外,有一定硬件編程(FPGA) 基礎(chǔ)
3. 精通單片機(jī)語(yǔ)言, 能熟練編寫(xiě)單片機(jī)程序(熟知各類(lèi)電機(jī)精確控制、各類(lèi)傳感器模塊結(jié)合及內(nèi)外通訊接口控制)
4. 能夠通過(guò)數(shù)據(jù)分析設(shè)計(jì)出軟件或數(shù)學(xué)算法及硬件電路
5. 具有電機(jī)控制、圖傳、射頻、無(wú)人機(jī)系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)2年及以上經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先,有從事光電傳感經(jīng)驗(yàn)更佳
6.具有良好的英語(yǔ)閱讀能力
7.有較強(qiáng)的溝通能力、團(tuán)隊(duì)合作精神和語(yǔ)言表達(dá)能力、做事踏實(shí)認(rèn)真、積極進(jìn)取
8.英文良好,具備良好的英文文檔閱讀能力;
9.具備獨(dú)立思考和解決問(wèn)題的能力,具備良好的學(xué)習(xí)能力、溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神;有較強(qiáng)的責(zé)任心、認(rèn)真踏實(shí)、積極主動(dòng),能承受一定的工作壓力。
10.有JG產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。