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崗位職責：
1. 負責硬件系統(tǒng)架構設計、電路原理圖設計及PCB Layout審核；
2. 主導硬件模塊開發(fā)（如FPGA、MCU、電源管理、信號處理等）；
3. 配合軟件團隊完成軟硬件聯(lián)調，優(yōu)化系統(tǒng)性能；
4. 參與產品全生命周期開發(fā)，包括需求分析、測試驗證及量產支持；
5. 編寫技術文檔，輸出設計規(guī)范與測試報告。

任職資格：
1. 學歷要求：
- 雙211院校碩士及以上學歷（本科及碩士均畢業(yè)于211院校）；
- 電子工程、通信工程、自動化、計算機科學與技術等相關專業(yè)。
2. 年齡要求：35周歲及以下（以身份證為準）。

專業(yè)技能：
1. 硬件設計能力：
- 精通數字/模擬電路設計，熟悉高速信號完整性分析；
- 熟練使用Altium Designer/Cadence/PADS等EDA工具；
- 具備獨立完成多層PCB設計及EMC整改經驗；
- 熟悉常用接口協(xié)議（如USB、PCIe、I2C、SPI等）。
2. 軟件能力：
- 掌握嵌入式開發(fā)（C/C++/Python），具備ARM/DSP/FPGA開發(fā)經驗；
- 熟悉RTOS或Linux驅動開發(fā)優(yōu)先；
- 了解Verilog/VHDL等硬件描述語言者優(yōu)先。
3. 系統(tǒng)能力：
- 能協(xié)同軟件團隊完成系統(tǒng)調試，具備軟硬件協(xié)同優(yōu)化經驗；
- 熟悉常見測試儀器（示波器、邏輯分析儀、頻譜儀等）使用。

工作經驗：
- 2年以上硬件開發(fā)經驗，有完整產品量產經歷者優(yōu)先；
- 有物聯(lián)網、消費電子、工業(yè)控制等領域經驗者加分。

綜合素質：
- 邏輯清晰，具備獨立分析和解決問題的能力；
- 良好的溝通能力及團隊協(xié)作精神；
- 英語CET-6及以上，能閱讀英文技術文檔。

加分項：
1. 發(fā)表過硬件設計相關論文或擁有專利；
2. 熟悉人工智能邊緣計算硬件架構（如GPU/TPU加速）；
3. 有跨硬件-軟件-算法協(xié)同開發(fā)經驗。

其他說明：
1. 本崗位需通過硬件設計筆試及實操測試；
2. 特別優(yōu)秀者可適當放寬年齡限制；
3. 薪資20-50W/年，具體面議；
4. 責任心強，具備團隊協(xié)作意識，能適應階段性高強度任務。