職位描述
PMP半導(dǎo)體集成電路封裝設(shè)備半導(dǎo)體封裝工藝精密鍵合設(shè)備電子/半導(dǎo)體/集成電路專用設(shè)備制造
崗位職責(zé)：
1.編制項(xiàng)目開發(fā)計(jì)劃（時(shí)間、成本、資源），定義項(xiàng)目目標(biāo)并分解任務(wù)，在有限預(yù)算和周期內(nèi)確保質(zhì)量交付；
2.監(jiān)控項(xiàng)目成本與預(yù)算執(zhí)行，識(shí)別風(fēng)險(xiǎn)并制定應(yīng)對(duì)策略，對(duì)項(xiàng)目成本、進(jìn)度、質(zhì)量負(fù)直接責(zé)任；
3.定期跟蹤項(xiàng)目里程碑進(jìn)度，協(xié)調(diào)研發(fā)、采購(gòu)、制造等部門解決技術(shù)難點(diǎn)與資源沖突；
4.跨部門協(xié)同建立研發(fā)、采購(gòu)、制造、財(cái)務(wù)等部門的協(xié)作機(jī)制，強(qiáng)勢(shì)推動(dòng)決策落地，確保關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)達(dá)成；
5.管理項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)（研發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)量等成員），明確分工并監(jiān)督執(zhí)行，解決內(nèi)部沖突；
6.維護(hù)客戶及供應(yīng)商關(guān)系，處理重大投訴或交付異常，保障客戶滿意度；
7.技術(shù)銜接與文檔管理，參與技術(shù)方案評(píng)審，推動(dòng)設(shè)計(jì)可行性落地；
8.輸出項(xiàng)目各階段報(bào)告（立項(xiàng)書、驗(yàn)收材料等），負(fù)責(zé)重大項(xiàng)目申報(bào)及結(jié)題文檔撰寫（優(yōu)先）；
9.建立項(xiàng)目檔案庫(kù)，規(guī)范技術(shù)文檔、變更記錄及交付物管理。
任職要求：
1.機(jī)械工程、機(jī)械設(shè)計(jì)及自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2.英語CET-4級(jí)以上，能閱讀技術(shù)文檔及基礎(chǔ)商務(wù)溝通；
3.3年以上制造業(yè)項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)，熟悉機(jī)械設(shè)計(jì)流程，有半導(dǎo)體/精密設(shè)備經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4.執(zhí)行力強(qiáng)，性格果斷，能快速?zèng)Q策并推動(dòng)團(tuán)隊(duì)在高壓環(huán)境下完成任務(wù)；
5.擅長(zhǎng)跨部門資源協(xié)調(diào)，能化解沖突并爭(zhēng)取利益相關(guān)方支持；
6.成本與風(fēng)險(xiǎn)敏感：精通項(xiàng)目預(yù)算制定、成本控制及風(fēng)險(xiǎn)管理工具（如甘特圖、WBS等）。
7.參與過科研或產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目申報(bào)及驗(yàn)收；
8.具備基礎(chǔ)半導(dǎo)體封裝工藝或精密鍵合設(shè)備技術(shù)知識(shí)。
工作地點(diǎn)
嘉興嘉善縣唐人制造(嘉善)有限公司(裝修中)
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職位發(fā)布者
朱婉婉/人事經(jīng)理
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礪鑄智能設(shè)備(天津)有限公司礪鑄智能設(shè)備（天津）有限公司（后文簡(jiǎn)稱“礪鑄集團(tuán)”）是由中芯海河賽達(dá)（天津）產(chǎn)業(yè)投資基金中心、上海聚源聚芯集成電路產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金中心、國(guó)投京津冀科技成果轉(zhuǎn)化創(chuàng)業(yè)投資基金等共同投資興建的，集研發(fā)、制造和銷售于一體的中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測(cè)試設(shè)備制造廠商。礪鑄集團(tuán)注冊(cè)資本人民幣6.05億元，主營(yíng)業(yè)務(wù)及核心產(chǎn)品（技術(shù)、服務(wù)）包括：后段封裝檢測(cè)設(shè)備C340；視覺檢測(cè)設(shè)備SF1000、激光打標(biāo)機(jī)TH800i等。擁有超過100人的工程研發(fā)團(tuán)隊(duì)和數(shù)十項(xiàng)研發(fā)專利，特別在視覺光學(xué)檢測(cè)領(lǐng)域，如在3D、5S、SWIR/NIR方面擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。MIT借由先進(jìn)的光學(xué)檢測(cè)和光學(xué)輔助校驗(yàn)系統(tǒng)，配合精密機(jī)械部件加工組裝，為客戶提供了各類先進(jìn)封裝高速芯片分選機(jī)、高速視覺檢測(cè)機(jī)、激光打標(biāo)機(jī)等產(chǎn)品。礪鑄集團(tuán)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝制程，如扇出封裝Fan-Out、系統(tǒng)級(jí)封裝SIP、晶圓級(jí)封裝CSP、倒裝FC封裝等5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)、通訊、存儲(chǔ)器、MEMS/CIS等領(lǐng)域?？蛻舯椴既颍渲兄饕蛻舭ㄈ蚯笆蟀雽?dǎo)體封裝測(cè)試代工廠以及國(guó)際領(lǐng)先IDM和設(shè)計(jì)公司;領(lǐng)域覆蓋邏輯、存儲(chǔ)、及圖像傳感器等芯片制造。礪鑄集團(tuán)致力于聚焦客戶所關(guān)注的挑戰(zhàn)和需求，提供有競(jìng)爭(zhēng)力的封裝測(cè)試解決方案，持續(xù)為客戶創(chuàng)造最大價(jià)值，從而成為中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測(cè)試裝備行業(yè)的持續(xù)領(lǐng)跑者以及行業(yè)認(rèn)同的中國(guó)先進(jìn)封裝測(cè)試第一品牌。受惠于近年來政策資金的大力扶持，礪鑄集團(tuán)全資收購(gòu)了新加坡半導(dǎo)體封裝設(shè)備公司MIT Semiconductor Pte Ltd.，在其現(xiàn)有團(tuán)隊(duì)和業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上，增強(qiáng)實(shí)力、抓住機(jī)遇，秉承“以奮斗者為本”的核心價(jià)值觀，面向國(guó)內(nèi)市場(chǎng)進(jìn)一步加大創(chuàng)新力度、加快發(fā)展速度。預(yù)計(jì)未來5年內(nèi)成為我國(guó)集成電路先進(jìn)封裝裝備的核心產(chǎn)業(yè)基地，并對(duì)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的自主研發(fā)和發(fā)展作出重要貢獻(xiàn)。
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