職位描述
研發(fā)安裝/調(diào)試測試非標設(shè)備電氣設(shè)備精密設(shè)備裝配工藝鈑金工藝熟練使用 CAD、PLM軟件電子/半導體/集成電路專用設(shè)備制造通用設(shè)備制造
崗位職責:
1.參與新產(chǎn)品開發(fā)硬件和結(jié)構(gòu)設(shè)計評審，針對可制造性和生產(chǎn)工藝進行審核；
2.參與制訂量產(chǎn)方案，試產(chǎn)樣機、SOP、工裝治具的制作，提供貼片生產(chǎn)資料；
3.完成新項目導入的前期準備工作，各項資料，物料，治工具的確認；
4.負責新產(chǎn)品試產(chǎn)上線指導，跟蹤，處理異常，不良問題的根因分析，整理試產(chǎn)報告，召開試產(chǎn)總結(jié)會；
5.參與制定試產(chǎn)過程中的各項制程工藝問題的改善方案和項目跟進管理，對產(chǎn)品品質(zhì)隱患的發(fā)掘及改善優(yōu)化，確保量產(chǎn)前消除風險；
6.參與試產(chǎn)轉(zhuǎn)量產(chǎn)的準備，協(xié)調(diào)和落實工作，主導產(chǎn)品試產(chǎn)到量產(chǎn)轉(zhuǎn)化銜接工作及流程優(yōu)化與改進，負責量產(chǎn)產(chǎn)品的技術(shù)支持監(jiān)督，對接量產(chǎn)后產(chǎn)品工藝改進分析及落實；
7.持續(xù)整合優(yōu)化生產(chǎn)工序流程，治具工裝等相關(guān)資源，提高作業(yè)效率和可靠性，參與工廠的產(chǎn)線優(yōu)化，提升產(chǎn)能，降低成本
8.培訓生產(chǎn)團隊，使其掌握新流程、工具和產(chǎn)品。
任職資格：
1.機械工程或相關(guān)專業(yè)的本科或碩士學位。
2. 至少 3年 半導體制造設(shè)備機械設(shè)計經(jīng)驗，特別是貼片系統(tǒng)。
3.3年以上NPI、項目管理，工藝或相關(guān)崗位經(jīng)驗。
4.熟練使用 CAD 軟件（SolidWorks、AutoCAD 或同等軟件）、ERP系統(tǒng)（如SAP、Oracle、EPICOR）、PLM軟件。
5. 深刻理解 運動控制系統(tǒng)、機器人技術(shù)和精密對準機制。
6. 具備 NPI 流程 經(jīng)驗，并能推動設(shè)計從原型轉(zhuǎn)向大批量制造。
7.熟悉 DFM、DFA 和 GD&T（幾何尺寸與公差）。
8. 了解 半導體制造標準（例如：SEMI、ISO）。
9. 優(yōu)秀的 問題解決能力，能夠排查機械和裝配問題。
10.較強的 溝通能力，能高效與跨職能團隊協(xié)作。
1.參與新產(chǎn)品開發(fā)硬件和結(jié)構(gòu)設(shè)計評審，針對可制造性和生產(chǎn)工藝進行審核；
2.參與制訂量產(chǎn)方案，試產(chǎn)樣機、SOP、工裝治具的制作，提供貼片生產(chǎn)資料；
3.完成新項目導入的前期準備工作，各項資料，物料，治工具的確認；
4.負責新產(chǎn)品試產(chǎn)上線指導，跟蹤，處理異常，不良問題的根因分析，整理試產(chǎn)報告，召開試產(chǎn)總結(jié)會；
5.參與制定試產(chǎn)過程中的各項制程工藝問題的改善方案和項目跟進管理，對產(chǎn)品品質(zhì)隱患的發(fā)掘及改善優(yōu)化，確保量產(chǎn)前消除風險；
6.參與試產(chǎn)轉(zhuǎn)量產(chǎn)的準備，協(xié)調(diào)和落實工作，主導產(chǎn)品試產(chǎn)到量產(chǎn)轉(zhuǎn)化銜接工作及流程優(yōu)化與改進，負責量產(chǎn)產(chǎn)品的技術(shù)支持監(jiān)督，對接量產(chǎn)后產(chǎn)品工藝改進分析及落實；
7.持續(xù)整合優(yōu)化生產(chǎn)工序流程，治具工裝等相關(guān)資源，提高作業(yè)效率和可靠性，參與工廠的產(chǎn)線優(yōu)化，提升產(chǎn)能，降低成本
8.培訓生產(chǎn)團隊，使其掌握新流程、工具和產(chǎn)品。
任職資格：
1.機械工程或相關(guān)專業(yè)的本科或碩士學位。
2. 至少 3年 半導體制造設(shè)備機械設(shè)計經(jīng)驗，特別是貼片系統(tǒng)。
3.3年以上NPI、項目管理，工藝或相關(guān)崗位經(jīng)驗。
4.熟練使用 CAD 軟件（SolidWorks、AutoCAD 或同等軟件）、ERP系統(tǒng)（如SAP、Oracle、EPICOR）、PLM軟件。
5. 深刻理解 運動控制系統(tǒng)、機器人技術(shù)和精密對準機制。
6. 具備 NPI 流程 經(jīng)驗，并能推動設(shè)計從原型轉(zhuǎn)向大批量制造。
7.熟悉 DFM、DFA 和 GD&T（幾何尺寸與公差）。
8. 了解 半導體制造標準（例如：SEMI、ISO）。
9. 優(yōu)秀的 問題解決能力，能夠排查機械和裝配問題。
10.較強的 溝通能力，能高效與跨職能團隊協(xié)作。
工作地點
嘉興嘉善縣唐人制造(嘉善)有限公司
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職位發(fā)布者
朱婉婉/人事經(jīng)理
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礪鑄智能設(shè)備(天津)有限公司礪鑄智能設(shè)備（天津）有限公司（后文簡稱“礪鑄集團”）是由中芯海河賽達（天津）產(chǎn)業(yè)投資基金中心、上海聚源聚芯集成電路產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金中心、國投京津冀科技成果轉(zhuǎn)化創(chuàng)業(yè)投資基金等共同投資興建的，集研發(fā)、制造和銷售于一體的中國半導體先進封裝測試設(shè)備制造廠商。礪鑄集團注冊資本人民幣6.05億元，主營業(yè)務及核心產(chǎn)品（技術(shù)、服務）包括：后段封裝檢測設(shè)備C340；視覺檢測設(shè)備SF1000、激光打標機TH800i等。擁有超過100人的工程研發(fā)團隊和數(shù)十項研發(fā)專利，特別在視覺光學檢測領(lǐng)域，如在3D、5S、SWIR/NIR方面擁有自主知識產(chǎn)權(quán)和業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢。MIT借由先進的光學檢測和光學輔助校驗系統(tǒng)，配合精密機械部件加工組裝，為客戶提供了各類先進封裝高速芯片分選機、高速視覺檢測機、激光打標機等產(chǎn)品。礪鑄集團產(chǎn)品廣泛應用于半導體先進封裝制程，如扇出封裝Fan-Out、系統(tǒng)級封裝SIP、晶圓級封裝CSP、倒裝FC封裝等5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)、通訊、存儲器、MEMS/CIS等領(lǐng)域?？蛻舯椴既?，其中主要客戶包括全球前十大半導體封裝測試代工廠以及國際領(lǐng)先IDM和設(shè)計公司;領(lǐng)域覆蓋邏輯、存儲、及圖像傳感器等芯片制造。礪鑄集團致力于聚焦客戶所關(guān)注的挑戰(zhàn)和需求，提供有競爭力的封裝測試解決方案，持續(xù)為客戶創(chuàng)造最大價值，從而成為中國半導體先進封裝測試裝備行業(yè)的持續(xù)領(lǐng)跑者以及行業(yè)認同的中國先進封裝測試第一品牌。受惠于近年來政策資金的大力扶持，礪鑄集團全資收購了新加坡半導體封裝設(shè)備公司MIT Semiconductor Pte Ltd.，在其現(xiàn)有團隊和業(yè)務基礎(chǔ)上，增強實力、抓住機遇，秉承“以奮斗者為本”的核心價值觀，面向國內(nèi)市場進一步加大創(chuàng)新力度、加快發(fā)展速度。預計未來5年內(nèi)成為我國集成電路先進封裝裝備的核心產(chǎn)業(yè)基地，并對國家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的自主研發(fā)和發(fā)展作出重要貢獻。
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