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崗位職責：
1. 負責公司產品硬件系統(tǒng)方案設計，器件選型、原理圖設計、PCB布局；
2. 主導硬件調試、測試及量產支持，解決研制、生產過程中的硬件技術問題；
3. 參與產品環(huán)境試驗、EMC測試、可靠性測試工作，解決試驗過程中的硬件技術問題；
4. 編寫技術文檔；
5. 跟蹤行業(yè)技術發(fā)展趨勢，推動硬件技術創(chuàng)新。
教育背景：
本科及以上學歷，電子工程、通信工程、微電子、電氣工程、自動化等相關專業(yè)，熟悉模擬電路、數字電路、電磁場與微波技術、信號與系統(tǒng)、高速電子線路等專業(yè)課程。
任職要求：
1. 具備扎實的硬件工程知識和技能；
2. EDA工具：至少熟練掌握一種電路設計工具，熟練Cadence優(yōu)先；
3. 熟悉PCB設計流程（原理圖設計、布局布線、Gerber輸出）；
4. 精通模擬電路設計（如電源管理、放大器、濾波器、射頻集成芯片）和數字電路設計（FPGA、SOC、MCU外圍電路）；
5. 熟悉高速信號設計（LVDS、DDR、USB等），熟悉信號完整性、電源完整性分析；
6. 熟悉電磁兼容性（EMC）設計規(guī)范和整改方法，熟悉相應的GJB、GB；
7. 熟練使用示波器、頻譜儀、邏輯分析儀、網絡分析儀、信號源等測試設備；
8. 能夠獨立完成硬件功能調試、性能優(yōu)化和故障排查；
9. 較好的英英語能力，能夠閱讀英文技術文檔、器件手冊。
10.五官端正，身體健康，簡歷需要有照片
崗位經驗：
1. 具備獨立完成硬件系統(tǒng)設計、調試、試制、批產的全流程經驗；
2. 能快速定位硬件故障，并給出有效解決方案；
3. 具備與軟件工程師、結構工程師、質量工程師協(xié)作經驗。
加分項：
1. 有軍工行業(yè)工作經驗；
2. 有射頻電路設計、高頻信號處理經驗；
3. 了解機械設計基礎（散熱設計、結構配合、熱仿真工具）；
4. 有標準VPX設計經驗。