工作職責(zé):
1、獨(dú)立負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)開發(fā)板硬件電路,包括原理圖設(shè)計(jì)、關(guān)鍵器件選型、關(guān)鍵技術(shù)驗(yàn)證,指導(dǎo)PCB布線等;
2、配合軟件工程師完成CPU驅(qū)動(dòng)的調(diào)試,解決測(cè)試過程中出現(xiàn)的硬件問題;
3、負(fù)責(zé)項(xiàng)目的硬件開發(fā)工作及相關(guān)技術(shù)問題的評(píng)審、跟蹤和解決;
4、制定硬件測(cè)試方案,分析測(cè)試結(jié)果及解決技術(shù)問題;
5、負(fù)責(zé)研發(fā)產(chǎn)品的完整交付(技術(shù)資料、設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試報(bào)告等);
6、負(fù)責(zé)單板Bring Up,程序調(diào)試。
任職資格:
1、本科及以上學(xué)歷,電子、通信類專業(yè),3年以上工作經(jīng)驗(yàn);
2、具有嵌入式硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),能夠獨(dú)立設(shè)計(jì)開發(fā)板硬件電路,精通FPGA,DSP,ARM等硬件設(shè)計(jì) ;
3、具有扎實(shí)的模擬電路基礎(chǔ),熟悉常用的運(yùn)算放大器、采樣電路、電源電路等設(shè)計(jì);
4、熟悉cadence、pads等軟件,能獨(dú)立完成原理圖設(shè)計(jì),PCB設(shè)計(jì);
5、熟悉產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì),熟練掌握各電路模塊及系統(tǒng)測(cè)試規(guī)范,善于解決可靠性、EMC等問題;
6、熟悉常用通信接口硬件設(shè)計(jì)和常用總線協(xié)議,如:CAN、422、以太網(wǎng)等;
7、具備C語(yǔ)言及BSP開發(fā)相關(guān)經(jīng)驗(yàn),能夠獨(dú)立進(jìn)行基本的BSP軟件維護(hù)
8、熟練使用示波器、萬(wàn)用表等常用硬件測(cè)試儀器,熟悉各類單片機(jī)、電源芯片、通信接口硬件設(shè)計(jì)注意事項(xiàng),熟練掌握匹配電容、電阻的使用和原理;
9、有良好的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)?zāi)軌驇ьI(lǐng)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)中的團(tuán)隊(duì)成員完成開發(fā)任務(wù);
職位福利:五險(xiǎn)一金、績(jī)效獎(jiǎng)金、通訊補(bǔ)助、定期體檢