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崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)公司多層PCB電路產(chǎn)品布局規(guī)劃和版圖設(shè)計(jì)，出gerber文件給板廠，和板廠溝通并確認(rèn)制板過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題，出BOM表，建立封裝并維護(hù)建立封裝庫(kù);
2. 與研發(fā)工程師進(jìn)行緊密高效的溝通合作，根據(jù)研發(fā)工程師的建議和要求，修改優(yōu)化版圖設(shè)計(jì)，協(xié)助其查找問(wèn)題，并提出合理化建議；
3. 撰寫(xiě)、編輯公司的相關(guān)文檔。
任職要求:
1. 電子相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，相關(guān)PCB設(shè)計(jì)兩年及以上工作經(jīng)驗(yàn)；
2. 熟練使用一種或者兩種版圖設(shè)計(jì)/驗(yàn)證工具；
3. 具備良好的溝通能力、學(xué)習(xí)能力以及問(wèn)題解決能力;
4. 有射頻電路知識(shí)背景和設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。