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崗位職責
1. 硬件開發(fā)：負責電子硬件產品的方案設計、原理圖繪制、PCB layout（印制電路板布局）及樣品制作。
2. 測試與調試：進行硬件樣品的測試、調試與問題定位，優(yōu)化電路性能，確保產品符合設計規(guī)范和質量要求。
3. 技術文檔：編寫硬件設計說明書、測試報告、BOM表（物料清單）等相關技術文檔。
4. 協作溝通：與軟件工程師、結構工程師等跨部門團隊協作，推進產品從研發(fā)到量產的全過程。
5. 生產支持：提供生產環(huán)節(jié)的技術支持，解決量產過程中出現的硬件相關問題。
任職要求
1. 學歷與專業(yè)：電子信息工程、電氣工程及其自動化、通信工程等相關專業(yè)本科及以上學歷。
2. 專業(yè)技能：
- 熟練掌握電路原理，具備模擬電路、數字電路設計能力。
- 熟練使用至少一種EDA設計工具。
- 掌握常用電子元器件的選型、測試方法及應用。
- 具備較強的硬件問題分析與故障排查能力。
3. 經驗要求：1-3年及以上相關硬件開發(fā)或測試經驗。
4. 其他素質：具備良好的溝通協調能力、團隊合作精神及較強的責任心，能承受一定的工作壓力。