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一、崗位職責(zé)：
1、參與項(xiàng)目需求分析，制定硬件設(shè)計(jì)方案；
2、獨(dú)立完成原理圖設(shè)計(jì)、PCB布線、BOM制作等相關(guān)技術(shù)文檔；
3、負(fù)責(zé)電子元器件的選型，硬件成本控制和質(zhì)量控制；
4、獨(dú)立完成單片機(jī)、ARM平臺等設(shè)計(jì)工作；
5、負(fù)責(zé)硬件PCBA及整機(jī)的功能測試、性能測試、老化測試以及可靠性測試，輸出測試報(bào)告，評估質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)，保障設(shè)計(jì)質(zhì)量；
6、能夠安裝樣機(jī)，測試整機(jī)PCB安裝效果。參與生產(chǎn)工藝編制；
7、及時(shí)解決產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)過程中遇到的疑難問題。
二、任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，三年以上硬件設(shè)計(jì)開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉硬件電路的開發(fā)流程，并獨(dú)立承擔(dān)單個(gè)項(xiàng)目的硬件設(shè)計(jì)；
3、熟悉電路設(shè)計(jì)，PCB制作、設(shè)計(jì)及調(diào)試；
4、根據(jù)設(shè)計(jì)需求，評估繪板周期；
5、根據(jù)產(chǎn)品原理圖和PCB板框圖，制作封裝，布局布線；
6、負(fù)責(zé)PCBA樣機(jī)制作，產(chǎn)品樣機(jī)安裝測試；
7、具備可靠性和EMC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。