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更新于 4月7日

大客戶銷售經(jīng)理

1-2萬
  • 洛陽宜陽縣
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招5人

職位描述

電子/半導體/集成電路電子設備制造金屬制品業(yè)
高薪誠聘技術型銷售工程師(半導體封裝測試領域) 崗位職責: 崗位定位:技術銷售雙驅動的復合型人才 薪資范圍: 底薪15-25K+提成(綜合年薪30-50W+) 工作地點:一線沿海城市 核心要求: 1. 技術背景: 3年以上知名半導體封裝企業(yè)技術崗經(jīng)驗(植球工藝/NPI導入/PE工程優(yōu)先) 熟悉BGA、CSP等封裝工藝流程,具備FA分析與良率提升實戰(zhàn)經(jīng)驗 掌握AutoCAD/SolidWorks等工程制圖軟件者加分 2. 銷售潛質: 具備優(yōu)秀的技術溝通及方案呈現(xiàn)能力 對客戶需求有敏銳洞察力,擅長技術型商務談判 有封裝材料/設備/代工資源者優(yōu)先考慮 3、崗位價值: 行業(yè)頂尖技術團隊支撐:由封裝領域15年+專家擔任技術顧問 精準客戶資源池:對接國內TOP10封裝廠及芯片設計公司 職業(yè)發(fā)展雙通道:技術專家型銷售路線/區(qū)域管理路線并行 專項培訓體系:3個月技術銷售轉化特訓+大客戶陪訪機制 期待您的加入!

工作地點

洛陽宜陽縣錦屏鎮(zhèn)祥瑞路河南西普電氣院內

職位發(fā)布者

石女士/綜合部部長

立即溝通
公司Logo海普半導體(洛陽)有限公司
海普半導體(洛陽)有限公司成立于2019年,是集研發(fā)、生產(chǎn)運營、銷售服務為一體的高新技術企業(yè),業(yè)務范圍包括:金屬合金制品、電子和半導體材料及設備的生產(chǎn)與銷售,焊接材料及設備的生產(chǎn)及銷售,電子產(chǎn)品及設備的加工組裝和銷售,主要產(chǎn)品有:BGA錫球、助焊劑、錫膏、錫柱、銅柱及阻焊劑等。公司董事長兼研發(fā)帶頭人閆焉服教授,是清華大學/浙江大學雙博士后、河南科技大學特聘教授、河南省科技創(chuàng)新杰出青年,擁有授權發(fā)明專利56項。海普半導體(洛陽)有限公司經(jīng)團隊十數(shù)年時間對BGA錫球項目的研發(fā),完成了全套設備及工藝流程的技術突破,實現(xiàn)了從設備制造到產(chǎn)品制造的完全國有化。產(chǎn)品上可以滿足客戶任意尺寸和任意熔點定制的需求(任意尺寸定制:0.05-1.2mm任意大小的定制產(chǎn)品;任意熔點定制:118℃-350℃,低溫,中溫,高溫合金焊料)。開拓創(chuàng)新,勇于挑戰(zhàn),為廣大客戶提供全方位、定制化的服務。
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