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崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)完成項目封裝及仿真工作，能銜接芯片設(shè)計和產(chǎn)品設(shè)計，擬定封裝工藝和方案；
2、與廠商溝通封裝事宜，評審封裝資料；
3、跟進(jìn)封裝進(jìn)度，識別封裝風(fēng)險提供措施，完成工藝可靠性驗證，導(dǎo)入量產(chǎn)；
4、協(xié)同內(nèi)部分析封裝相關(guān)問題，如失效分析；
5、負(fù)責(zé)任務(wù)開發(fā)過程中模塊級文檔的撰寫。
任職要求
1、本科及以上學(xué)歷，3年以上工作經(jīng)驗，電磁場與電磁波、微電子、電子科學(xué)與技術(shù)、集成電路等相關(guān)專業(yè)，有異質(zhì)異構(gòu)集成封裝設(shè)計相關(guān)項目經(jīng)驗，有復(fù)雜系統(tǒng)建模仿真分析經(jīng)驗者優(yōu)先。有車規(guī)芯片的封裝設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先；
2、熟練掌握封裝及仿真工具，調(diào)試工具；掌握封裝及仿真知識和流程，熟悉2.5D/3D封裝設(shè)計方法，熟悉陶瓷基板封裝和光學(xué)封裝等；
3、熟悉封裝材料、封裝基板、封裝方式的選擇，能根據(jù)芯片特點、應(yīng)用場景及成本、性能約束條件選擇合適的封裝方式；
5、熟練使用EDA工具，設(shè)計，仿真，Layout軟件等；有電磁場理論基礎(chǔ)，熟悉阻抗匹配、插入損耗、隔離度等技術(shù)指標(biāo)的優(yōu)化方法，能綜合使用相關(guān)EDA工具進(jìn)行場-路協(xié)同分析；
6、熟練使用微波信號源、頻譜分析儀、信號分析儀、矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀、功率計、示波器等儀器；
7、有CIS封裝經(jīng)驗優(yōu)先。