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崗位職責：
1、負責信號采集電路或數字電路的設計、仿真與調試；
2、參與Mems器件、半導體器件的工藝開發(fā)與優(yōu)化；
3、負責或參與芯片/器件的封裝方案設計、驗證與技術支持；
4、編寫相關技術文檔，完成設計方案的輸出與歸檔。
任職要求：
1、本科生及以上學歷，微電子學、電子科學與技術、集成電路工程、材料科學等相關專業(yè)；
2、具備以下一項或多項專業(yè)知識背景：
（1）電路設計方向： 熟悉模擬/混合信號電路設計，有信號采集、放大器、ADC/DAC等電路設計經驗者優(yōu)先；
（2）工藝/器件方向： 熟悉Mems工藝或半導體器件工藝（如光刻、刻蝕、薄膜等）；
（3）封裝方向： 熟悉芯片封裝技術（如BGA、CSP、WLP等）及封裝材料；
（4）能熟練使用Cadence、ADS、ANSYS等相關EDA或仿真軟件者優(yōu)先；
3、具備良好的團隊合作精神、溝通能力和學習能力
上班時間：9:00-18:00周末雙休、法定假休，入職購買五險一金
薪資根據專業(yè)能力面議