崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)硬件總體方案設(shè)計、方案評估、器件選型;
2、電路原理圖設(shè)計、PCB LAYOUT(可選);
3、制定硬件測試方案,完成硬件測試、調(diào)試及資料輸出;
4、對項目硬件開發(fā)進(jìn)程進(jìn)行控制和監(jiān)督,保證研發(fā)工作順利進(jìn)行;
5、參與產(chǎn)品的硬件技術(shù)方案評審,對產(chǎn)品使用過程中的硬件技術(shù)問題進(jìn)行研究和解決;
6、對小組內(nèi)部成員進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn)和指導(dǎo),提高成員的技術(shù)水平。
任職資格:
1、本科及以上學(xué)歷,5年以上電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗;
2、具有扎實的電子電路基礎(chǔ)和豐富的電路設(shè)計經(jīng)驗;
3、熟練使用Cadence、Power Logic等EDA設(shè)計軟件,具有4層及以上PCB設(shè)計經(jīng)驗更佳;
4、熟悉產(chǎn)品開發(fā)流程;
5、熟悉電磁兼容EMC/EMI的處理及安規(guī)設(shè)計規(guī)范。