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1. 負責產品硬件設計，包括原理圖繪制、核心器件選型、PCB圖設計與優(yōu)化；
2. 完成硬件樣板焊接、調試及系統(tǒng)性測試，分析測試數(shù)據(jù)，定位并解決性能缺陷；
3. 負責產品硬件維護及迭代升級，同步完成設計圖紙、BOM清單、測試報告等技術文檔的整理與歸檔；
4. 制定硬件測試方案，主導系統(tǒng)測試、試產階段的硬件問題分析與解決，協(xié)同跨部門團隊推進產品交付；
5. 編寫硬件開發(fā)各階段技術文檔，為后續(xù)開發(fā)及團隊協(xié)作提供標準化技術支持。

崗位要求：

1.電子工程、自動化等專業(yè)，統(tǒng)招本科以上學歷；
2.3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗，具備伺服產品或工業(yè)控制領域硬件設計實戰(zhàn)經(jīng)驗；
3.精通Altium Designer等EDA工具，熟練掌握高速PCB設計、電源電路、信號完整性分析；
4.能獨立完成原理圖設計與調試；熟悉無刷電機驅動原理及單片機（如STM32等）應用者優(yōu)先；
5. 責任心強，細心，確保準確性和可靠性；