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（1）負責產(chǎn)品技術(shù)方案中的芯片選型【質(zhì)量角度】評審；
（2）負責新引入芯片供應(yīng)商的質(zhì)量審核和認可；
（3）牽頭投產(chǎn)和量產(chǎn)過程中芯片質(zhì)量問題解決；
（4）負責芯片變更的質(zhì)量評審和方案審核。

任職資格：

（1）本科及以上學(xué)歷優(yōu)先；
（2）8年以上MCU/SOC芯片開發(fā)經(jīng)驗，參與過至少3款車規(guī)級MCU芯片的量產(chǎn)項目（覆蓋需求定義、流片、認證、量產(chǎn)全周期）；
（3）熟悉汽車電子供應(yīng)鏈管理，與晶圓廠合作優(yōu)化制程（如28nm/16nm FinFET），解決良率問題；
（4）精通數(shù)字電路、模擬電路設(shè)計原理，熟悉半導(dǎo)體器件特性及低功耗設(shè)計方法；
（5）深入理解MCU架構(gòu)（如ARM Cortex-M/R系列、RISC-V、Tricore等）及其外設(shè)模塊（ADC/DAC、PWM、CAN、Ethernet等）;
（6）掌握汽車電子行業(yè)標準（AEC-Q100可靠性認證、ISO 26262功能安全標準、ASPICE開發(fā)流程）,掌握汽車電子EMC/EMI設(shè)計規(guī)范及失效分析（FMEA）方法;
（7）掌握常用芯片晶圓制造、封裝和測試等工藝知識，熟悉常見的制造過程失效模式和解決辦法；
（8）熟練掌握測試環(huán)節(jié)的相關(guān)要求，熟悉可靠性測試方法（HTOL、ESD、Latch-up）及故障注入測試（FIT），能基于市場失效采取對應(yīng)的測試攔截辦法。