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職責描述：
1、?硬件系統設計?
1）參與模塊化儲能變流器的硬件架構設計，重點負責大功率PCB電路（主功率拓撲、驅動電路、采樣電路等）的開發(fā)和優(yōu)化。
2）完成高功率密度PCB的布局布線設計，解決大電流、高電壓場景下的散熱、EMI/EMC、絕緣耐壓等問題。
3）設計并驗證功率模塊（如IGBT/MOSFET驅動、DC/AC逆變、DC/DC變換等）的關鍵電路，確保系統效率、可靠性和成本最優(yōu)。
2、?仿真與驗證?
1）使用仿真工具對高功率電路進行模擬分析，優(yōu)化參數設計。
2）主導PCB板級測試（如熱測試、環(huán)路穩(wěn)定性測試、開關損耗測試等），分析并解決硬件問題。
3、?跨崗位協作?
1）與結構工程師協同解決PCB布局與機柜散熱、防護設計的匹配問題。
2）配合軟件工程師完成控制算法硬件實現，提供底層硬件調試支持。
3）協助生產團隊完成PCB設計DFM（可制造性設計）優(yōu)化及量產問題攻關。
4、?標準與文檔?
1）編寫硬件設計規(guī)范、測試報告、BOM清單等技術文檔，確保符合行業(yè)標準（如UL、IEC、GB等）。

任職要求：
1、?專業(yè)背景?
1）本科及以上學歷，電力電子、電氣工程、自動化等相關專業(yè)。
2）3年以上中功率（30kW~400kW）電力電子設備（如光伏逆變器、儲能變流器、SVG、UPS等）硬件開發(fā)經驗，熟悉相關器件選型。
2、?核心技能?
1）精通Altium Designer、Cadence等PCB設計工具，具備多層板設計經驗，熟悉大電流PCB的銅箔載流、爬電距離、熱應力等設計要點。
2）深入理解常見電力電子電路原理。
3）熟練使用示波器、功率分析儀、熱成像儀等測試設備，能獨立完成硬件調試與問題定位。
3、?加分項?
1）熟悉IGBT/SiC/GaN等先進半導體功率器件的應用設計者優(yōu)先。
2）有儲能變流器硬件開發(fā)經驗者優(yōu)先。
3）參與過模塊化電子電子產品設計項目，熟悉功率單元并聯均流技術者優(yōu)先。
4、素質品質要求?
1）具備攻堅能力，能適應研發(fā)崗位快節(jié)奏、高強度的工作模式。
2）邏輯清晰，善于跨崗位溝通，對產品落地有強烈責任感。
3）接受因產品開發(fā)、測試、調研等工作需要的短期出差。