職位描述
量產(chǎn)測試5G芯片射頻芯片電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責：
1、 負責代工廠測試監(jiān)控、Low Yield處理、品質(zhì)管控；
2、 負責測試數(shù)據(jù)分析、異常反饋、問題解決，并進行報告匯總；
3、 協(xié)助設(shè)計CP、FT測試電路板，搭建ATE測試平臺；與供應(yīng)商合作制作Load Board、Probe Card、Socket等測試硬件；
4、 推動代工廠優(yōu)化測試流程和效率，提升量產(chǎn)測試良率、降低測試成本；
5、 負責產(chǎn)品在測試各加工階段的NPI流程管理、項目推進、可行性評估和量產(chǎn)導(dǎo)入驗證、機臺調(diào)試、程序Debug、工程批測試等；
6、 負責驅(qū)動工廠資源、協(xié)作內(nèi)部，完成工程到量產(chǎn)的落地；
7、 逐漸參與測試方案維護，并過渡到測試方案開發(fā)。
任職要求：
1、 微電子/自動化/通信類相關(guān)專業(yè)，大學(xué)本科及以上學(xué)歷；
2、 了解常用測試儀器，如萬用表、示波器、網(wǎng)分、信號源、頻譜儀等；
3、 了解晶圓/芯片制造工藝流程，了解CP和FT測試流程，有相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先；
4、 了解常用的測試機，如93K等，會編寫測試程序；
5、 具備射頻微波芯片ATE測試平臺使用經(jīng)驗者優(yōu)先；
6、 具備良好的溝通和協(xié)作能力，工作責任心強，有進取精神；
7、 2年以上半導(dǎo)體ATE測試工作經(jīng)驗者優(yōu)先。
1、 負責代工廠測試監(jiān)控、Low Yield處理、品質(zhì)管控；
2、 負責測試數(shù)據(jù)分析、異常反饋、問題解決，并進行報告匯總；
3、 協(xié)助設(shè)計CP、FT測試電路板，搭建ATE測試平臺；與供應(yīng)商合作制作Load Board、Probe Card、Socket等測試硬件；
4、 推動代工廠優(yōu)化測試流程和效率，提升量產(chǎn)測試良率、降低測試成本；
5、 負責產(chǎn)品在測試各加工階段的NPI流程管理、項目推進、可行性評估和量產(chǎn)導(dǎo)入驗證、機臺調(diào)試、程序Debug、工程批測試等；
6、 負責驅(qū)動工廠資源、協(xié)作內(nèi)部，完成工程到量產(chǎn)的落地；
7、 逐漸參與測試方案維護，并過渡到測試方案開發(fā)。
任職要求：
1、 微電子/自動化/通信類相關(guān)專業(yè)，大學(xué)本科及以上學(xué)歷；
2、 了解常用測試儀器，如萬用表、示波器、網(wǎng)分、信號源、頻譜儀等；
3、 了解晶圓/芯片制造工藝流程，了解CP和FT測試流程，有相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先；
4、 了解常用的測試機，如93K等，會編寫測試程序；
5、 具備射頻微波芯片ATE測試平臺使用經(jīng)驗者優(yōu)先；
6、 具備良好的溝通和協(xié)作能力，工作責任心強，有進取精神；
7、 2年以上半導(dǎo)體ATE測試工作經(jīng)驗者優(yōu)先。
工作地點
成都武侯區(qū)德商國際A座裙樓5樓501
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職位發(fā)布者
馮怡/綜合部經(jīng)理
三日內(nèi)活躍立即溝通
成都知融科技有限公司成都知融科技有限公司成立于2019年，于2022年7月被上市公司萬通新發(fā)展集團控股，注冊資本2500萬元，是一家專注于毫米波集成電路設(shè)計的國家高新技術(shù)企業(yè)，致力于為新一代平板陣列天線系統(tǒng)、毫米波通信系統(tǒng)提供高性能的芯片級解決方案，擁有相關(guān)領(lǐng)域的十余項知識產(chǎn)權(quán)。知融科技擁有多種工藝的毫米波射頻芯片開發(fā)能力，已發(fā)布數(shù)十款芯片產(chǎn)品，產(chǎn)品形態(tài)包含但不限于相控陣波束成形芯片、射頻前端芯片、功率放大器芯片、低噪聲放大器芯片等。同時也具備陣列天線的專業(yè)化設(shè)計能力，可提供業(yè)界領(lǐng)先的、可規(guī)?；占暗暮撩撞ㄏ嗫仃囂炀€的芯片級解決方案，助力衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)與5G/6G毫米波的產(chǎn)業(yè)推進和應(yīng)用落地。知融科技整體技術(shù)團隊脫胎于某軍工類擬上市企業(yè)，為專攻民用衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、5G毫米波及國產(chǎn)化替代芯片的研制而獨立成立運營。團隊在毫米波集成電路方面積累了較豐富的設(shè)計經(jīng)驗和成熟產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗，在射頻PA、LNA、Mixer、Phase Shifter、LDO、Bandgap、ADC、DAC、VCO等核心模塊方面具有成熟的IP積累，同時對相控陣天線的架構(gòu)和應(yīng)用具有較深的理解，能夠從實際應(yīng)用需求出發(fā)進行芯片產(chǎn)品定義，保證產(chǎn)品的競爭力。
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