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（一）職位介紹
致真精密儀器公司與國(guó)內(nèi)某985大學(xué)聯(lián)合開(kāi)展面向產(chǎn)業(yè)的博士后招聘。在校企聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室框架下開(kāi)展研發(fā)工作，提供-流的科研平臺(tái)。研究方向主要面向可應(yīng)用于芯片工藝和材料、微電子、物理學(xué)、材料學(xué)等領(lǐng)域的各類測(cè)試技術(shù)及設(shè)備。公司可為其配備-流的工程團(tuán)隊(duì)，加速研發(fā)過(guò)程和成果產(chǎn)業(yè)化推廣；技術(shù)轉(zhuǎn)化后，博士后可享受研發(fā)結(jié)果分成，產(chǎn)業(yè)化公司期權(quán)等。享受學(xué)校、公司和響應(yīng)地區(qū)的多重福利待遇。
（二）研究方向：
應(yīng)聘人員應(yīng)該具備以上學(xué)科方向較高的研發(fā)水平，包括但不限于：儀器科學(xué)、精密光電、微納工藝、磁性測(cè)量、芯片、光學(xué)工程、低溫制冷、物理學(xué)、系統(tǒng)工程等學(xué)科方向。
具體的博士后研究方向包括：
1.磁學(xué)和自旋電子學(xué)測(cè)試設(shè)備開(kāi)發(fā)
針對(duì)磁學(xué)、磁性材料及自旋電子芯片的研發(fā)、制造過(guò)程，開(kāi)發(fā)高精度的測(cè)試技術(shù)和設(shè)備。
2.半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備研發(fā)
（1）負(fù)責(zé)參與缺陷檢測(cè)設(shè)備/線寬量測(cè)設(shè)備/膜厚測(cè)量等半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備或者其中關(guān)鍵部件的研發(fā)；
（2）指導(dǎo)學(xué)生開(kāi)展與設(shè)備相關(guān)的課題；
3.高精度光電測(cè)試
（1）與團(tuán)隊(duì)協(xié)作，解決各類測(cè)試設(shè)備（芯片、材料）研發(fā)過(guò)程中的高精度光學(xué)、電學(xué)或者高頻測(cè)試信號(hào)優(yōu)化的問(wèn)題；
（2）開(kāi)發(fā)芯片/微電子器件測(cè)試、光電測(cè)試相關(guān)的設(shè)備，并與團(tuán)隊(duì)一起進(jìn)行產(chǎn)業(yè)化推廣
（3）信號(hào)采集、高精度電源等電路模塊的設(shè)計(jì)。
4.基于AI的智能儀器和智慧實(shí)驗(yàn)室系統(tǒng)開(kāi)發(fā)
（1）基于北航青島研究院的實(shí)驗(yàn)條件，開(kāi)展AI for science、AI for instruments、AI for lab方向的研究;
設(shè)計(jì)用戶交互方式等，結(jié)合大模型等AI手段進(jìn)行數(shù)據(jù)挖掘，儀器智能化升級(jí)等工作，實(shí)現(xiàn)AI在儀器科學(xué)領(lǐng)域的落地示范應(yīng)用
（2）開(kāi)展儀器設(shè)備互聯(lián)，
（3）組織/協(xié)助團(tuán)隊(duì)申報(bào)科研項(xiàng)目，開(kāi)展項(xiàng)目研究，持續(xù)發(fā)展AI在儀器和智能實(shí)驗(yàn)室領(lǐng)域的應(yīng)用;
（4）與北航相關(guān)學(xué)科性公司合作，推動(dòng)研究成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。
5.高精度壓電系統(tǒng)開(kāi)發(fā)
（1）與團(tuán)隊(duì)合作，開(kāi)發(fā)能夠用于原子力顯微鏡等高精度設(shè)備的壓電模塊/壓電管等；
（2）與團(tuán)隊(duì)進(jìn)行原子力顯微鏡等設(shè)備的集成開(kāi)發(fā)
要求：具有壓電控制相關(guān)的開(kāi)發(fā)、裝配或者使用經(jīng)驗(yàn)。
6.SQUID芯片的設(shè)計(jì)、工藝開(kāi)發(fā)、芯片集成與測(cè)試，或者SQUID相關(guān)的產(chǎn)品應(yīng)用開(kāi)發(fā)
7.基于GMR/TMR磁傳感芯片或者SQUID芯片進(jìn)行應(yīng)用開(kāi)發(fā)，包括高精度電流測(cè)試、汽車電子領(lǐng)域中磁傳感芯片應(yīng)用開(kāi)發(fā)、精確方向/位置識(shí)別；基于SQUID的心磁儀設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、巖石磁力儀的開(kāi)發(fā)等；
8.電磁鐵及磁場(chǎng)仿真設(shè)計(jì)
（1）負(fù)責(zé)與磁相關(guān)的仿真工作；
（2）負(fù)責(zé)與振動(dòng)或結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性相關(guān)的工作；
（3）指導(dǎo)學(xué)生開(kāi)展與磁或結(jié)構(gòu)仿真相關(guān)的工作；
9.圖像算法開(kāi)發(fā)
（1）針對(duì)半導(dǎo)體檢測(cè)和晶圓處理等方面的需求，進(jìn)行圖像算法的設(shè)計(jì)和研發(fā)，包括但不限于：圖像識(shí)別，圖像檢測(cè)等；
（2）配合裝備平臺(tái)與圖像識(shí)別相關(guān)的算法研究；
（3）閱讀最新學(xué)術(shù)文獻(xiàn)，參與行業(yè)調(diào)研，制定與半導(dǎo)體圖像識(shí)別相關(guān)的技術(shù)方案；
（4）指導(dǎo)學(xué)生開(kāi)展與圖像算法相關(guān)的課題；
（5）撰寫相關(guān)專利或論文。
出站考核指標(biāo)以專利或產(chǎn)業(yè)化技術(shù)應(yīng)用為主，論文為輔。