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1、熟練掌握MEMS芯片的原理、設(shè)計、工藝流程、有成功的MEMS芯片開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先；
2、熟悉Lumerical, Harold，Picwave, HFSS, ADS, Mechnical, Zemax, Comsol, Matlab等光學(xué)、力學(xué)，電學(xué)、熱應(yīng)力仿真軟件，能夠?qū)υO(shè)計進(jìn)行仿真分析;
3、熟悉外延、光刻、刻蝕、鍍膜、濺射、納米材料制備等各種半導(dǎo)體芯片工藝；
4、了解芯片/器件測試，熟悉測試系統(tǒng)、測試儀表和測試指標(biāo)，熟悉芯片有源測試、無源測試、高頻測試等；
5、熟悉光傳感行業(yè)通用可靠性國際標(biāo)準(zhǔn)，了解常見芯片失效模式及分析方法；熟悉CoC工藝物理原理，具備行業(yè)常用設(shè)備操作經(jīng)驗優(yōu)先;
6、良好的溝通能力，執(zhí)行力強(qiáng)；
7、具備熟練的英語讀寫能力。
專業(yè)知識要求：
1、光電、微電子與固體電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)、電路與系統(tǒng)、通信工程、電磁場、材料學(xué)等相關(guān)專業(yè)；
2、熟悉半導(dǎo)體相關(guān)原理及應(yīng)用；
3、本科及以上學(xué)歷