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崗位職責：
作為半導體器件技術資深工程師，負責公司FPGA芯片產(chǎn)品的工藝、器件模型的分析與評估，以及與FAB的技術對接，配合完成ESD、壽命、失效等可靠性分析與檢驗相關工作。
崗位要求：
1、凝聚態(tài)物理，計算材料，計算物理，計算化學，應用數(shù)學，微電子，電子工程，半導體器件與物理，分子動力學等相關專業(yè)畢業(yè)；
2、8年以上芯片設計公司或流片制造廠家的器件工程經(jīng)驗，有FinFET器件開發(fā)建模經(jīng)歷；
3、熟悉基于工藝參數(shù)的器件級模型仿真技術，掌握TCAD相關軟件的使用，如Sentaurus-TCAD，Silvaco-TCAD 或Coventor-SEMulator3D等；
4、扎實的半導體物理與器件基礎，精通半導體器件電學性能測試、集成電路制造工藝流程、版圖設計、器件建模等；
5、英語CET6或等同，具備良好的英語讀寫能力；
6、高度的工作責任心和進取心，較強的團隊溝通能力，以及項目進度管理與協(xié)調(diào)能力。