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崗位職責(zé)： 1. 熟悉行業(yè)及產(chǎn)品，有獨(dú)立開(kāi)發(fā)客戶的能力。 2. 有獨(dú)立銷售產(chǎn)品與維護(hù)客戶的能力。 3. 有系統(tǒng)性的規(guī)劃以及制定銷售計(jì)劃及達(dá)成的能力； 4. 有效及積極地完成公司分配的銷售及跟單任務(wù)； 任職要求： 1. 專科及以上學(xué)歷，熟悉半導(dǎo)體IC封裝行業(yè)。 2. 從事有一年以上的半導(dǎo)體IC封裝行業(yè)產(chǎn)品（如：設(shè)備、芯片、封裝材料等）的銷售或者技術(shù)服務(wù)的工作經(jīng)驗(yàn)； 3. 熟悉KNS、ASM等半導(dǎo)體封裝設(shè)備（如：固晶機(jī)、焊線機(jī)等）的優(yōu)先。 4. 語(yǔ)言表達(dá)能力強(qiáng)； 5. 工作主動(dòng)、踏實(shí)肯干、責(zé)任心強(qiáng)、誠(chéng)實(shí)敬業(yè)，謙虛好學(xué)，具有團(tuán)隊(duì)合作精神； 6. 全職工作，男女不限，年齡25~40周歲（可根據(jù)個(gè)人能力調(diào)整 7. 工作地址：華南地區(qū)深圳，華東地區(qū)昆山（就近安排） 以上招聘人員：薪資結(jié)構(gòu)：基本薪資+提成獎(jiǎng)金及年終獎(jiǎng)，具體待遇面談。 希望到崗時(shí)間：盡快到崗