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更新于 8月6日

Flipchip工藝工程師

1.8-3萬·14薪
  • 深圳龍崗區(qū)
  • 5-10年
  • 大專
  • 全職
  • 招2人

職位描述

封裝工藝SMT工藝工藝設(shè)計半導(dǎo)體工藝FLIPCHIPFC貼片工藝三明治工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路通信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
[崗位職責(zé)]
1.負(fù)責(zé)新項目的導(dǎo)入準(zhǔn)備,主導(dǎo)評審會議及相關(guān)工藝路線的評估定制、DFM評估報告輸出;
2.各工位工裝夾具設(shè)計、鋼網(wǎng)開口設(shè)計、工藝參數(shù)定制及優(yōu)化、固化文件;
3.SMT行業(yè)前沿新工藝新技術(shù)研究,評估定制導(dǎo)入計劃并制作評估報告:利用工具軟件來進(jìn)行異常分析、驅(qū)動決策;
4.良好的溝通技巧,主導(dǎo)客訴問題處理:工藝相關(guān)優(yōu)秀提案改善、專利報告輸出。.
[任職要求]
1.大專以上學(xué)歷,電子信息技術(shù)、微電子、通信技術(shù)相關(guān)專業(yè);
2.光通信類電子行業(yè)工作經(jīng)驗優(yōu)先;
3.扎實全面的SMT(Flip Chip、Die Bond、Wire Bond封裝工藝)理論知識和豐富的現(xiàn)場實操經(jīng)驗、工藝技術(shù)沉淀;
4.熟悉電子行業(yè)PCBA,成品組裝流程工藝(SMT/PCBA清洗/鐳雕/Coating/組裝等);
5.熟悉相關(guān)設(shè)備等調(diào)試與維護(hù),如印刷機(jī)、貼片機(jī)、SPI、X-RAY、回流爐等;
6.專業(yè)設(shè)計軟件等熟練運用(使用office相關(guān)、CAD、minitable、CAM350相關(guān)軟件);
7.有相關(guān)工作專案改善成功案例優(yōu)先。

工作地點

深圳龍崗區(qū)龍崗智慧家園-A座21樓

職位發(fā)布者

熊歡歡/人事經(jīng)理

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