崗位職責(zé):
1. 根據(jù)市場需求和技術(shù)趨勢,結(jié)合公司發(fā)展戰(zhàn)略,規(guī)劃公司功率芯片(IGBT/SiC MOSFET)
戰(zhàn)略發(fā)展路標(biāo),統(tǒng)籌公司功率芯片研發(fā)工作開展,制定芯片研發(fā)計(jì)劃及目標(biāo),對功率芯片
(IGBT/SiC MOSFET)競爭力及商業(yè)成功負(fù)責(zé);
2. 負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)研發(fā)團(tuán)隊(duì)搭建,主導(dǎo)公司芯片設(shè)計(jì)流程和體系建立,對功率芯片(IGBT/SiC
MOSFET)產(chǎn)業(yè)化負(fù)責(zé);
3. 牽頭公司芯片研發(fā)關(guān)鍵項(xiàng)目開展,主導(dǎo)芯片重大問題攻關(guān),解決芯片設(shè)計(jì)與開發(fā)過程中
的關(guān)鍵設(shè)計(jì)與工藝問題,保障項(xiàng)目順利進(jìn)行,確保芯片市場競爭力;
4. 負(fù)責(zé)功率芯片關(guān)鍵設(shè)計(jì)能力建設(shè),提升公司芯片設(shè)計(jì)綜合能力,縮短功率芯片開發(fā)周期,
減少芯片總體設(shè)計(jì)與驗(yàn)證成本,保障芯片性能與可靠性;
職位要求:
1. 微電子、半導(dǎo)體物理、集成電路等芯片設(shè)計(jì)相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷;
2. 熟悉功率芯片設(shè)計(jì)及開發(fā)流程,能獨(dú)立完成 IGBT/SiC MOSFET 芯片設(shè)計(jì)與開發(fā),5 年以上國際功率芯片設(shè)計(jì)廠相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
3. 了解功率芯片市場應(yīng)用需求,掌握功率芯片產(chǎn)業(yè)鏈資源著優(yōu)先;2 年及以上芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;