崗位職責:
1. 進行半導體封裝工藝研究,持續(xù)進行技術(shù)優(yōu)化,完成產(chǎn)品量產(chǎn)前的工藝定型;
2. 負責研發(fā)部的新產(chǎn)品轉(zhuǎn)移,協(xié)助中試總結(jié)評估、從研發(fā)轉(zhuǎn)移至試生產(chǎn)的評估把關(guān);
3. 與外部的技術(shù)合作,包括新產(chǎn)品及在產(chǎn)品的委外合作或接受外協(xié)加工,技術(shù)研究合作等;
4. 負責管理工藝研究團隊,根據(jù)需要對團隊人員進行技術(shù)培訓;
5. 及時跟蹤和了解國際國內(nèi)探測器工藝發(fā)展動態(tài),負責新項目的選題、開發(fā);
6. 及時進行工作總結(jié)向直屬領(lǐng)導匯報各項工作的進展;
7. 配合其他部門及時完成上級領(lǐng)導分配的崗位相關(guān)工作任務(wù)。
任職要求:
1. 5年以上半導體封裝工藝經(jīng)驗,2年以上工藝團隊管理經(jīng)驗,統(tǒng)招本科學歷。
2. 熟悉探測器研發(fā)生產(chǎn)工藝、技術(shù)以及流程優(yōu)先;
3. 具有強大的解決問題的能力和分析思維;
4. 具有良好的溝通和團隊管理、資源協(xié)調(diào)能力。